DE1241504B

DE1241504B - Arrangement for circuit-wise connection of a number of stacked circuit boards in modular design

Info

Publication number: DE1241504B
Application number: DET26638A
Authority: DE
Inventors: Ernest C Singletary
Original assignee: Texas Instruments Inc
Current assignee: Texas Instruments Inc
Priority date: 1961-08-18
Filing date: 1962-08-14
Publication date: 1967-06-01

Description

Anordnung zum schaltungsmäßigen Verbinden einer Anzahl von aufeinandergestapelten Schaltplatten in Modulbauweise Die Erfindung bezieht sich auf eine Anordnung zum schaltungsmäßigen Verbinden einer Anzahl von aufeinandergestapelten Schaltplatten in Modulbauweise für elektrische Geräte, von denen jede eine im wesentlichen zweidimensionale Anordnung von Schaltungselementen trägt, von den benachbarten Schaltplatten elektrisch isoliert ist und mehrere in einer Ebene abstehende Anschlußleiter aufweist, von denen wenigstens einige über eine oder mehrere elektrisch leitende Folien miteinander verbunden sind.Arrangement for the circuit connection of a number of stacked Circuit boards in modular design The invention relates to an arrangement for circuit-wise connecting a number of stacked circuit boards modular construction for electrical equipment, each of which is essentially two-dimensional Arrangement of circuit elements carries, from the adjacent circuit boards electrically is isolated and has a plurality of connecting conductors protruding in a plane from at least some of which are connected to one another via one or more electrically conductive foils are connected.

Es ist eine Anordnung zum schaltungsmäßigen Verbinden einzelner scheibenförmiger, aufeinandergestapelter Schaltungselemente bekannt, von denen jedes auf beiden Stirnseiten mit Elektroden versehen ist. Die Verbindung dieser Schaltungselemente erfolgt dabei dadurch, daß zwischen die scheibenförmigen Schaltungselemente folienartige Verbindungsklemmen eingefügt sind, deren eines Ende mit den anliegenden Elektroden der Schaltungselemente in elektrischem Kontakt steht, während ihr anderes Ende nach außen aus dem Stapel herausragt. Durch Verbinden dieser herausragenden Enden ist es möglich, die scheibenförmigen Schaltungselemente in der erforderlichen Weise miteinander oder mit äußeren Schaltungsteilen zu verbinden.It is an arrangement for connecting individual disk-shaped, stacked circuit elements known, each of which on both end faces is provided with electrodes. The connection of these circuit elements takes place in that film-like connecting terminals between the disk-shaped circuit elements are inserted, one end of which with the adjacent electrodes of the circuit elements is in electrical contact while its other end is facing outwards from the stack protrudes. By connecting these protruding ends, it is possible to create the disc-shaped Circuit elements in the required manner with each other or with external circuit parts connect to.

Eine solche Verbindungsanordnung ist aber nur zum Verbinden einzelner scheibenförmiger Schaltungselemente mit an den beiden Stirnseiten angebrachten Elektroden geeignet. Sie eignet sich nicht zum schaltungsmäßigen Verbinden von Schaltplatten in Modulbauweise, von denen jede mehrere Schaltungselemente trägt und mehrere in einer Ebene abstehende Anschlußleiter aufweist.Such a connection arrangement is only used to connect individuals disk-shaped circuit elements with electrodes attached to the two end faces suitable. It is not suitable for connecting circuit boards in modular design, each of which carries several circuit elements and several in has a plane protruding connecting conductors.

Derartige Schaltungsmoduln werden im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung und Mikrominiaturisierung von elektronischen Schaltungen in zunehmendem Maße gebräuchlich. Insbesondere durch die Herstellung integrierter Halbleiterschaltungen können Schaltplatten mit verhältnismäßig vielen einzelnen Schaltungselementen und einer entsprechenden Zahl von Anschlußleitern mit außerordentlich kleinen Abmessungen hergestellt werden. Durch Aufeinanderstapeln solcher Schaltplatten kann eine sehr große Zahl von Schaltungselementen in einem kleinen Volumen untergebracht werden. Es besteht dann aber das Problem, diese Schaltplatten in der erforderlichen Weise so miteinander zu verbinden, daß einerseits der Vorteil des geringen Raumbedarfs durch die Verbindungen nicht verlorengeht und andererseits die Verbindungen auf einfache Weise ohne die Gefahr von Schaltungsfehlern hergestellt werden können. Nach der Erfindung wird diese Aufgabe dadurch gelöst, daß jede leitende Folie mehrere in einer Ebene abstehende leitende Zungen aufweist und daß abstehende Anschlußleiter der Schaltplatten mit Zungen der Folien elektrisch verbunden sind.Such circuit modules are in the course of progressive miniaturization and micro-miniaturization of electronic circuits is becoming increasingly common. In particular, by manufacturing integrated semiconductor circuits, circuit boards with a relatively large number of individual circuit elements and a corresponding one Number of leads can be made with extremely small dimensions. By stacking such circuit boards, a very large number of circuit elements can be housed in a small volume. But then there is the problem to connect these circuit boards in the required manner so that on the one hand the advantage of the small space requirement is not lost by the connections and on the other hand, the connections in a simple manner without the risk of circuit errors can be produced. According to the invention, this object is achieved by that each conductive foil has a plurality of conductive tongues projecting in a plane and that protruding connecting conductors of the circuit boards with tongues of the foils electrically are connected.

Bei der Verbindungsanordnung nach der Erfindung können die leitenden Folien zusammen mit den Schaltplatten einfach aufeinandergestapelt werden, so daß das Zusammenpacken der Schaltplatten dadurch nicht erschwert wird. Man erhält dann einen Block, aus welchem Anschlußleiter herausragen, die zum Teil zu den Schaltplatten gehören und zum Teil Zungen der Folien sind. Es ist dann leicht möglich, bestimmte Anschlußleiter und Zungen miteinander zu verbinden. Wenn beispielsweise ein Anschlußleiter einer Schallplatte mit einer Zunge einer Folie und ein Anschlußleiter einer anderen Schaltplatte mit einer Zunge der gleichen Folie verbunden werden, sind zwei auf verschiedenen Schaltplatten befindliche Schaltungselemente über die Folie elektrisch miteinander verbunden. Wenn weitere Schaltungselemente der gleichen oder anderer Schaltplatten an den gleichen Schaltungspunkt anzuschließen sind, werden die entsprechenden Anschlußleiter mit weiteren Zungen der gleichen Folie verbunden.In the connection arrangement according to the invention, the conductive Foils are simply stacked together with the circuit boards so that this does not make it difficult to pack the circuit boards together. You then get a block from which connecting conductors protrude, some of which lead to the circuit boards belong and are partly tongues of the foils. It is then easily possible to determine certain To connect connecting conductors and tongues with one another. For example, if a connection conductor a record with a tongue of a foil and a connecting lead of another Circuit board connected with a tongue of the same foil are two on different circuit boards located circuit elements on the film electrically connected with each other. If more circuit elements of the same or different Circuit boards are to be connected to the same circuit point, the corresponding Connection conductor connected to other tongues of the same foil.

Die Gefahr von Fehlverbindungen kann dadurch ausgeschlossen werden, daß die Folien nur an den Stellen mit Zungen versehen werden, an denen Verbindungen herzustellen sind. Dies kann dadurch geschehen, daß von zunächst einheitlichen Folien die jeweils nicht benötigten Zungen abgeschnitten werden.The risk of incorrect connections can thus be excluded, that the foils only to the Place with tongues on which connections are to be established. This can be done by initially The tongues that are not required in each case are cut off from uniform foils.

Eine Ausgestaltung des Erfindungsgegenstandes besteht darin, daß zwischen jede Schaltplatte und jede leitende Folie eine Isolierfolie eingefügt ist. Diese Isolierfolien sind jedoch entbehrlich, wenn die Schaltplatten selbst in ein isolierendes Material eingekapselt sind.One embodiment of the subject matter of the invention is that between an insulating film is inserted into each circuit board and each conductive film. These However, insulating foils are unnecessary if the circuit boards themselves are in an insulating Material are encapsulated.

Eine vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung besteht darin, daß die zu verbindenden Zungen und Anschlußleiter im wesentlichen in einer Linie liegen und daß elektrisch leitende Stangen entlang dieser Linie angeordnet sind und die Zungen und Anschlußleiter miteinander verbinden.An advantageous development of the invention is that the to be connected tongues and connecting conductors are essentially in one line and that electrically conductive rods are arranged along this line and the Connect the tongues and connecting conductors to one another.

Eine weitere Ausgestaltung der Erfindung besteht darin, daß Anschlußleiter und Zungen von entgegengesetzten Seiten des Stapels abstehen und an jeder Seite wahlweise miteinander verbunden sind. Dadurch ist es möglich, eine größere Zahl von Verbindungen auf gegebenem Raum unterzubringen.Another embodiment of the invention consists in that connecting conductors and tabs protrude from opposite sides of the stack and on each side are optionally connected to each other. This makes it possible to have a larger number of connections in a given space.

Gemäß einer vorteilhaften Weiterbildung der Erfindung bestehen die Zungen und Anschlußleiter jeweils aus zwei im Winkel von 90° zueinander angeordneten Abschnitten.According to an advantageous development of the invention, there are Tongues and connecting conductors each consist of two arranged at an angle of 90 ° to each other Sections.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeichnung dargestellt. Darin zeigt F i g. 1 die Teile der Anordnung im zerlegten Zustand, F i g. 2 eine perspektivische Ansicht eines Blocks aus mehreren schaltungsmäßig miteinander verbundenen Schaltplatten, F i g. 3 eine andere Ausführungsform der leitenden Folie im Ausgangszustand und F i g. 4 die leitende Folie von F i g. 3 nach Beschneiden für eine bestimmte Verwendung.An embodiment of the invention is shown in the drawing. In it, F i g. 1 the parts of the arrangement in the disassembled state, F i g. 2 one perspective view of a block of several interconnected by circuitry Circuit boards, FIG. 3 shows another embodiment of the conductive foil in the initial state and F i g. 4 shows the conductive foil of FIG. 3 after pruning for a specific Use.

In F i g. 1 ist eine Schaltplatte 10 in Form eines quaderförmigen Moduls dargestellt. Von den Seitenflächen mit den Abmessungen 6,4 - 0,5 mm stehen mehrere Anschlußleiter ab. Bei der dargestellten Schaltplatte stehen von der einen Seite fünf Anschlußleiter 11 bis 15 und von der anderen Seite fünf Anschlußleiter 16 bis 20' ab. Der Anschlußleiter 13 ist gestrichelt dargestellt, damit lediglich seine Lage angedeutet wird. Die Schaltplatte 10 kann mehrere Schaltungselemente, wie Transistoren, Widerstände, Kondensatoren od. dgl. enthalten, welche miteinander und mit den Schaltungselementen weiterer Schaltplatten zur Bildung einer betriebsfertigen Schaltungsanordnung zusammengeschaltet werden. In F i g. 1 ist eine weitere solche Schaltplatte 10a dargestellt.In Fig. 1 shows a circuit board 10 in the form of a cuboid module. Several connecting conductors protrude from the side surfaces with the dimensions 6.4-0.5 mm. In the circuit board shown, five connecting conductors 11 to 15 protrude from one side and five connecting conductors 16 to 20 ' from the other side. The connection conductor 13 is shown in dashed lines so that only its position is indicated. The circuit board 10 can contain a plurality of circuit elements, such as transistors, resistors, capacitors or the like, which are interconnected with one another and with the circuit elements of other circuit boards to form a ready-to-use circuit arrangement. In Fig. 1 another such circuit board 10 a is shown.

Ein Verbindungsglied 20 dient zum gegenseitigen Verbinden der Anschlußleiter der Schaltplatten in einem Stapel. Dieses Verbindungsglied besteht aus einer flachen Folie aus einem leitenden Material mit geringem Widerstand. Die Folie ist so geschnitten, daß von einem rechteckigen Mittelteil, das im wesentlichen die Abmessungen der Schaltplatte 10 hat, mehrere leitende Zungen abstehen. Bei dem in F i g. 1 dargestellten Verbindungsglied 20 stehen mehrere Zungen 21, 22, 23, 24, 25 von der linken Seite ab, weitere leitende Zungen 26, 27, 28, 29 und 30 stehen von der rechten Seite ab, und zusätzlich stehen drei Zungen 31, 32 und 33 von der Oberseite ab. Die Zungen 21 bis 25 liegen an dem Mittelstück an den gleichen Stellen, an denen die Anschlußleiter 11 bis 15 an der Schaltplatte 10 angebracht sind. In gleicher Weise sind die Zungen 26 bis 30 so angeordnet, daß sie sich mit den Anschlußleitern 16 bis 20 decken.A connector 20 is used to interconnect the lead wires of the circuit boards in a stack. This link consists of a flat sheet of a conductive material with low resistance. The film is cut in such a way that a plurality of conductive tongues protrude from a rectangular central part which has essentially the dimensions of the circuit board 10. In the case of the one shown in FIG. Link 20 shown 1 are a plurality of tongues 21, 22, 23, 24, 25 from the left side off more conductive tabs 26, 27, 28, 29 and 30 protrude from the right side, and in addition, there are three tabs 31, 32 and 33 from the top. The tongues 21 to 25 are located on the center piece at the same points at which the connecting conductors 11 to 15 are attached to the circuit board 10 . In the same way, the tongues 26 to 30 are arranged so that they coincide with the connecting conductors 16 to 20 .

Bei der Herstellung einer vollständigen Schaltungsanordnung werden Glieder der dargestellten Art, wie die Schaltplatte 10, das Verbindungsglied 20 wie die Schaltplatte 10, das Verbindungsglied 20 und die Schaltplatte 10 a in beliebiger Anzahl aufeinandergestapelt. Zwei Isolierfolien 41 und 42, deren Abmessungen denjenigen der Schaltplatte 10 und 10a entsprechen, werden zwischen das Verbindungsglied 20 und die Schaltplatten 10 und 10 a eingelegt. In der Praxis kann ein Stapel aus Teilen der in F i g. 1 gezeigten Art ein Dutzend oder mehr Schaltplatten enthalten. Ein solcher Stapel ist in F i g. 2 dargestellt. Hier bilden zwölf Schaltplatten 10, 10a ... 10 j einen Stapel, in dem zwischen jeweils zwei benachbarten Schaltplatten ein oder mehrere Verbindungsglieder nach Art des Verbindungsglieds 20 eingefügt sind. Isolierfolien nach Art der Isolierfolien 41 und 42 trennen jedes Verbindungsglied von den benachbarten Schaltplatten oder von gleichartigen Verbindungsgliedern.In the production of a complete circuit arrangement, links of the type shown, such as the circuit board 10, the connecting member 20 such as the circuit board 10, the connecting member 20 and the circuit board 10 a are stacked in any number. Two insulating films 41 and 42, the dimensions of those of the circuit board 10 and 10a correspond to, are inserted between the connecting member 20 and the circuit boards 10 and 10 a. In practice, a stack of parts of the components shown in FIG. 1 may contain a dozen or more circuit boards. Such a stack is shown in FIG. 2 shown. Here form twelve circuit boards 10, 10 a ... 10 j a stack in which between two adjacent circuit boards, one or more links in the manner of the connecting member are inserted 20th Insulating foils in the manner of insulating foils 41 and 42 separate each connecting link from the adjacent circuit boards or from connecting links of the same type.

In der Praxis kann es vorkommen, daß nicht sämtliche zehn Anschlußleiter an den Schaltplatten 10, 10a usw. vorhanden sind. Es kann vorkommen, daß eine bestimmte Schaltplatte nur zwei oder drei Anschlußleiter für die Zuführung der erforderlichen Betriebsspannungen und zur Entnahme der Signale erfordert. Das Fehlen eines solchen Anschlußleiters ist bei der Schaltplatte 10 in F i g. 1 für den Anschlußleiter 13 angedeutet, und in F i g. 2 ist zu erkennen, daß bei verschiedenen Schaltplatten verschiedene Anschlußleiter fehlen. Zweckmäßig werden auch bei jedem Verbindungsglied 20 diejenigen Zungen 21 bis 33 abgeschnitten, die nicht für die Herstellung einer Verbindung benötigt werden.In practice it can happen that not all ten connecting conductors are present on the circuit boards 10, 10 a, etc. It can happen that a certain circuit board only requires two or three connecting conductors for the supply of the necessary operating voltages and for the extraction of the signals. The absence of such a connecting conductor is shown in the circuit board 10 in FIG. 1 indicated for the connecting conductor 13 , and in F i g. 2 it can be seen that different connecting conductors are missing in different circuit boards. Expediently, those tongues 21 to 33 which are not required for establishing a connection are also cut off from each connecting link 20.

Wie in F i g. 2 erkennbar ist, werden bei der Schaltplatte 10 nur die Anschlußleiter 11, 12, 14 und 15 verwendet. Zwischen dem Anschlußleiter 15 und der Zunge 25 ist eine direkte Lötverbindung hergestellt. Der Anschlußleiter 14 ist an eine leitende Stange 50 angeschlossen. An diese Stange 50 sind auch die in der gleichen Reihe liegenden Anschlußleiter aller übrigen Schaltplatten 10a bis 10j angeschlossen. In diesem Fall bildet die Stange 50 eine direkte Verbindung zwischen den Anschlußleitern der Schaltplatten. Die in der gleichen Reihe liegenden Zungen der Folien sind abgeschnitten, soweit keine Verbindung mit der Stange 50 erwünscht ist. Wenn ein Anschlußleiter einer Schaltplatte nicht mit einer Stange verbunden werden soll, die sich in der gleichen Reihe erstreckt, so wird auch dieser Anschlußleiter abgeschnitten. Dies ist in F i g. 2 für den Anschlußleiter 13 der Schaltplatte 10 und den entsprechenden Anschlußleiter der Schaltplatte 10a dargestellt, so daß die Stange 53 nur mit den in der gleichen Reihe liegenden Anschlußleitern der Schaltplatten 10 b, 10 c, 10 d verbunden ist. Auch die Stangen können unterbrochen sein, wie für die Stangen 51 und 53 und die in der gleichen Reihe liegenden Stangen 63 bzw. 62 dargestellt ist. Weitere Stangen 52, 60, 61, 64 sind wahlweise mit Anschlußleitern und Zungen an der gleichen Seite des Stapels verbunden.As in Fig. 2 can be seen, only the connecting conductors 11, 12, 14 and 15 are used in the circuit board 10. A direct soldered connection is made between the connecting conductor 15 and the tongue 25. The connection conductor 14 is connected to a conductive rod 50 . At this rod 50 also lying in the same row connecting conductors of all other circuit boards 10a are connected to 10j. In this case, the rod 50 forms a direct connection between the connecting conductors of the circuit boards. The tongues of the foils lying in the same row are cut off unless a connection to the rod 50 is desired. If a connection conductor of a circuit board is not to be connected to a rod which extends in the same row, this connection conductor is also cut off. This is in FIG. 2 for the connecting conductor 13 of the circuit board 10 and the corresponding connecting conductor of the circuit board 10a, so that the rod 53 is connected only to the connecting conductors of the circuit boards 10 b, 10 c, 10 d lying in the same row. The rods can also be interrupted, as shown for rods 51 and 53 and rods 63 and 62 lying in the same row. Additional bars 52, 60, 61, 64 are optionally connected to leads and tongues on the same side of the stack.

Verbindungen zwischen Anschlußleitern, die nicht in der gleichen Reihe liegen, erfolgen über die Verbindungsglieder 20. Beispielsweise ist der Anschlußleiter 15 der Schaltplatte 10 mit der Zunge 25 des benachbarten Verbindungsglieds 20 verbunden. Wenn die Zunge 22 des gleichen Verbindungsglieds 20 mit der Stange 51 verbunden ist, ist eine Verbindung zwischen der Zunge 15 der Schaltplatte 10 und der Zunge 12 der Schaltplatte 10 sowie den in der gleichen Reihe liegenden Zungen der Schaltplatten 10 a, 10 e und 10 f hergestellt.Connections between connecting conductors that are not in the same row are made via the connecting members 20. For example, the connecting conductor 15 of the circuit board 10 is connected to the tongue 25 of the adjacent connecting member 20 . When the tongue 22 of the same link 20 is connected to the rod 51, there is a connection between the tongue 15 of the circuit board 10 and the tongue 12 of the circuit board 10 and the tongues of the circuit boards 10 a, 10 e and 10 f in the same row manufactured.

Die Verbindungsglieder 20 können außerdem miteinander über die an der Oberseite abstehenden Zungen 31, 32, 33 verbunden werden. Dies geschieht durch Leiterstreifen 70 (F i g. 2). Dadurch wird die Vielseitigkeit der Verbindungsmöglichkeiten noch erhöht.The connecting links 20 can also be connected to one another via the the top projecting tongues 31, 32, 33 are connected. This is done through Conductor strip 70 (Fig. 2). This increases the versatility of the connection options still increased.

Nach der Herstellung der Verbindnugen wird der ganze Stapel aus den elf Schaltplatten 10 bis 10 j in einen nichtleitenden Kunststoff 75 so eingekapselt, daß die Stangen 50 bis 52 und 60 bis 64 von den beiden Stirnseiten des Quaders hervorstehen und zur Herstellung äußerer Verbindungen dienen können.After the connections have been made, the entire stack of the eleven circuit boards 10 to 10 j is encapsulated in a non-conductive plastic 75 so that the rods 50 to 52 and 60 to 64 protrude from the two end faces of the cuboid and can be used to make external connections.

Beim Zusammenbau des Stapels können die verschiedenen Teile zunächst durch Aufbringen einer dünnen Klebstoffschicht miteinander verbunden werden, damit sie für die Herstellung der Verbindungen in der richtigen gegenseitigen Lage gehalten werden.When assembling the stack, the different parts can first be connected to each other by applying a thin layer of adhesive, with it they are kept in the correct mutual position for the establishment of the connections will.

Die Verbindungen können durch Widerstandsschweißen mit Kapazitätsentladung hergestellt werden, wobei ein zangenförmiger Schweißkopf verwendet wird. Das Verbindungsglied 20 kann aus einer Nickel-Eisen-Kobalt-Legierung von 0,05 mm Dicke hergestellt und zur Verbesserung der Leitfähigkeit mit Gold plattiert werden. Gegebenenfalls kann auch goldplattiertes Kupfer brauchbar sein. Die flachen Leiterstreifen 70 (F i g. 2) werden aus einem ähnlichen Material mit den Abmessungen 0,125 - 0,5 mm hergestellt. Die leitenden Stangen sind gleichfalls goldplattierte Leiter mit einem Durchmesser von 0,05 mm. Für die Verbindungen zwischen den Anschlußleitern oder Zungen und den Stangen oder Leiterstreifen werden die Anschlußleiter und die Zungen um 90° verdreht, so daß eine flächenhafte Verbindung erzielt wird. Die isolierenden Teile 41 und 42 können aus einem Polyesterfilm hergestellt sein.The connections can be made by resistance welding with capacitance discharge using a tong weld head. The connector 20 can be made of a nickel-iron-cobalt alloy 0.05 mm thick and plated with gold to improve conductivity. Gold-plated copper may also be useful if desired. The flat conductor strips 70 (Fig. 2) are made from a similar material with dimensions 0.125-0.5 mm. The conductive rods are also gold plated conductors with a diameter of 0.05 mm. For the connections between the connecting conductors or tongues and the rods or conductor strips, the connecting conductors and the tongues are rotated by 90 °, so that a flat connection is achieved. The insulating members 41 and 42 can be made of a polyester film.

Es ist zu bemerken, daß in den meisten Zwischenräumen zwischen den Schaltplatten 10 bis 10i von F i g. 2 nur ein Verbindungsglied 20 verwendet wird. In den Zwischenräumen 80 und 81 sind jeweils mehrere Verbindungsglieder vorhanden, die voneinander durch Isolierfolien getrennt sind. Gegebenenfalls können wärmeleitende Folien zwischen die Isolierfolien eingelegt werden, damit eine bessere Kühlung des Stapels möglich ist.It should be noted that in most of the gaps between the circuit boards 10 through 10i of FIG. 2 only one link 20 is used. In the intermediate spaces 80 and 81 there are in each case a plurality of connecting links which are separated from one another by insulating foils. If necessary, thermally conductive foils can be inserted between the insulating foils so that better cooling of the stack is possible.

Das in F i g. 1 gezeigte Verbindungsglied 20 ist in der Mitte mit einem Loch ausgestattet. Bei der in F i g. 3 gezeigten anderen Ausführungsform eines Verbindungsglieds 90 besteht der Mittelteil nur noch aus einem schmalen Rahmen, von welchem die Zungen abstehen. Das Verbindungsglied 90 kann dann wahlweise beschnitten werden, wie als Beispiel in F i g. 4 dargestellt ist, so daß nur die beiden Zungen 91 und 92 verbleiben, welche eine Anschlußmöglichkeit an den entgegengesetzten Ecken bilden. Verbindungsglieder der in F i g. 3 und 4 gezeigten Art können vorteilhaft sein, wenn eine große Kapazität zwischen benachbarten Verbindungsgliedern zu Problemen hinsichtlich des Betriebs der zugehörigen Schaltungen führt.The in Fig. Link 20 shown in Fig. 1 is provided with a hole in the center. In the case of the in FIG. In another embodiment of a connecting member 90 shown in FIG. 3, the middle part only consists of a narrow frame from which the tongues protrude. The link 90 can then optionally be trimmed, as exemplified in FIG. 4 is shown, so that only the two tongues 91 and 92 remain, which form a connection at the opposite corners. Connecting links of the in F i g. The type shown in Figures 3 and 4 may be advantageous when a large capacitance between adjacent links creates problems with the operation of the associated circuitry.

Da die Schaltplatten die Form eines Quaders haben und die Zwischenräume zwischen den Schaltplatten eben und von der Unterseite des Blocks 75 her zugänglich sind, kann eine wärmeleitende Platte 111 in Berührung mit den Schaltplatten angeordnet werden, bei denen die Erwärmung im Betrieb ein Problem darstellt. Beispielsweise können die Zwischenräume 80 und 81 jeweils eine Platte aus wärmeleitendem Material enthalten, die an die Platte 111 angeformt oder mit dieser in wärmeleitender Beziehung verbunden ist, so daß die Wärme abgeleitet werden kann.Since the circuit boards are cuboid and the spaces between the circuit boards are flat and accessible from the underside of the block 75, a thermally conductive plate 111 can be placed in contact with the circuit boards where heating is a problem during operation. For example, the spaces 80 and 81 can each contain a plate of thermally conductive material, which is molded onto the plate 111 or connected to it in a thermally conductive relationship, so that the heat can be dissipated.

Claims

Claims: 1. Arrangement for the circuit connection of a number of stacked circuit boards in modular design for electrical devices, each of which carries an essentially two-dimensional arrangement of circuit elements, is electrically isolated from the adjacent circuit boards and has several connecting conductors protruding in one plane, of which at least some are connected to one another via one or more electrically conductive foils, characterized in that each conductive foil (20) has several conductive tongues (21 to 30) protruding in one plane and that protruding connecting conductors (11 to 20 ') of the circuit boards (10) with tongues (21 to 30) of the foils (20) are electrically connected.

2. Arrangement according to claim 1, characterized in that an insulating film (41) is inserted between each circuit board (10) and each conductive film (20).

3. Arrangement according to claim 1 or 2, characterized in that the tongues to be connected (21 to 30) and connecting conductors (11 to 20 ') are substantially in a line and that electrically conductive rods (50 to 53; 60 to 64) are arranged along this line and connect the tongues (21 to 30) and connecting conductors (11 to 20 ') to one another.

4. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that connecting conductors (11 to 15; 16 to 20 ') and tongues (21 to 25; 26 to 30) protrude from opposite sides of the stack and are optionally connected to one another on each side.

5. Arrangement according to one of the preceding claims, characterized in that that the tongues and connecting conductors each consist of two at an angle of 90 ° to each other arranged sections exist. Publications considered: German Publication Nos. 1069 719, 1075 691, 1132 202.