TW508774B - Lead frame, semiconductor package having the same, method of manufacturing semiconductor package, molding plates and molding machine for manufacturing semiconductor package - Google Patents

Lead frame, semiconductor package having the same, method of manufacturing semiconductor package, molding plates and molding machine for manufacturing semiconductor package Download PDF

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TW508774B
TW508774B TW090122472A TW90122472A TW508774B TW 508774 B TW508774 B TW 508774B TW 090122472 A TW090122472 A TW 090122472A TW 90122472 A TW90122472 A TW 90122472A TW 508774 B TW508774 B TW 508774B
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lead frame
wire
semiconductor package
package
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TW090122472A
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Sang-Kyun Lee
Bong-Hui Lee
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Samsung Techwin Co Ltd
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Description

皇號 9012247? 五、發明說明（1) <發明之背景> 本發明係有關一種導， β 封裝之合成樹脂塑模時;^特別疋有關—種當半導體 有該導線架之半導體封# 、生閃弧現象之導線架，具 模塑機與方法者。、、以及製造半導體封裝之模板、 <先前技藝之描述> 一般來說，半導+ f 1 之封裝之構造’係於導線牟夕媒執 塑模而形成封體。’再將銲^㈣導線架以合成樹脂 f來’半導體封裝之容量變得越來越大，目時 ,,. , 個例子，就是研發出晶片規模封裝 面有導線伸出，而在晶片規封裝，其侧 接 線突出於半導體封裝之下表*，半 縮小。為了使半導體封“因ΐ封裝所佔用之空間亦 ^^ 亍守瓶釕裝下表面之導線外露出來，導線必 ^向下放置（d〇wn-set)或呈半蝕刻（half etched)之狀 悲。外露出來之導線會與印刷電路板（printed circuit board)上之接線端子接觸。在某些特別情況下，會安排將 半導體晶片之銲塾外露於封裝之下表面上。 第1圖係習見之半導體封裝之剖面示意圖，係發表於 曰本專利公報（Japanese Patent PubHcati〇n)第 59-21047號。如圖中所示，一個半導體晶片14被固定於銲
第5頁 年月日 修正 -iS^9〇i22472 五、發明說明（2) 塾1 1之卜矣； 底 衣由’導線1 2則以向下之方式放置著。導線1 2之 拉L表面1 2a外露於封體1 5之下表面上，因此導線1 2能夠 钱觸到印屈，I f Μ π w 电路板上之一個連結端子（圖未示）。導線1 2之 了貝以及丰導^ ^ - 守耀晶片1 4之電極（圖未示）之間以接線1 3連 接。銲藝Π # sa 示 、/ u藏置之位置，係低於導線1 2之頂端。第1圖所 半導體封數，其中之導線12乃向下放置，係為半導體 封裝之典型例子。 、第2圖所示乃習見之半導體封裝之另一實施例，其發 表於日本專利公報（Japanese Patent Pub 1 i cat ion)第 59-227143说。如圖中所示，半導體晶片24裝嵌於銲墊21 上導線Μ係經過半餘刻法（haif-etching method)處理 過’致使其下表面22a外露於封體25之下表面上。導線22 之其中一端以及半導體晶片22a之電極之間以接線23連 接。第2圖所示之半導體封裝，其中之導線22係呈半蝕刻 狀態。其亦為半導體封裝之典型例子。 第3圖亦是習見之半導體封裝之另一實施例，其發表 於美國專利（U.S· Pa tent)第6，143，981號。如圖中所 示，半導體晶片34係裝嵌於銲墊31之上表面。從封體35之 下表面可外露出銲墊31之下表面以及導線32之下表面 32a，亦即，銲墊31及導線32係形成於同一高度上。導線 3 2及晶片3 4之電極之間以接線3 3連接。外露出來之導線3 2 與印刷電路板上之接線端子接觸。籍著外露之銲墊Μ之下 表面將半導體晶片34所產生之熱能散發到外面。而銲墊3 i 係與印刷電路板上之熱墊（thermal pad，圖未示）連接。
第6頁 508774
案號 90122472 五、發明說明（3) 第3圖所示之半導體封裴，其中之銲墊31為外露，亦為半 導體封裝之典型例子。 應用於生產如第3圖所示之半導體封裝之組裝過程， 習見之方法有兩種。第一種方法，如第4圖所示，其中之 導線架單元包括一個獨立的導線架41，以及包圍於導線羊 外面之圍欄42。導線架單元會經過晶元鑛切二圍fe;導線木 sawing)、裝上晶粒（die attach)、接線（wire bonding)、塑模/消減閃孤（molding / deflashing)、打 記號（marking)、修整/成型（trimming / forming)。把導 線架個別地修整可相對地減少塑模時產生之閃弧。然而， 徹底地防止閃弧之產生是不可能的，因此切實地需要另一 個附加步驟以消除閃弧。 在第二種方法中，每個導線架並不是個別地修整，但 是每個包含以矩陣方式排列形成之多數個導線架單元，乃 同時一起進行塑模。第5圖所示為呈矩陣式之導線架單 元，圖中顯示出多數個各自分開之導線架5 1，以及圍繞導 線架5 1外圍之圍欄5 2。產生具有矩陣式之導線架單元須經 過以下過程：晶片鋸切（wafer sawing)、裝上晶粒（die attach)、接線（wire bonding)、塑模 / 消減閃弧（m〇iding / deflashing)、打記號（marking)，然後鋸開成一個一個 的導線架。 上述兩種半導體封裝之組裝過程，其中經過個別修整 之導線架，其在單位面積内之單位密度較小，這是由於個 別整修之導線架之單位面積大於矩陣式導線架之單位面
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積，因此每一單位 矩陣式之導線架組 體’其銲墊外露於 產生較多之閃弧， 用0 面積之成本亦較高。 裝方法比較常用。然 封裝下表面之矩陣式 所以此矩陣式導線架 為了改進此缺點， 而，當一個半導 導線架，塑模時會 組裝法亦不可能適 fe圖所示為半導體封裝之塑模 :之塑模過程-樣。請參考該圖，半導體封裝/形成導上 1一二：層板61以及一個下層板62之模== 中以拯綠2上層板61及下層板62之間存在有一空間，當 滿此ίΐ it之導線架。從閘門63注入合成樹脂“填 =嵌於鲜塾65上。半導體晶片66上之電極 間以接線68連接。第5圖所示為矩陣式導線架未被切開 個別導線架之情形。 如第6圖所示，當要利用模板進行塑模壓縮時，銲墊 65之下表面、導線67以及下層板62之内表面會產生塑模閃 弧。這是由於導線架單元於模板裡之溫度升高而使導線架 受熱膨脹’而致使扭曲，再加上由於上層板只夾緊導^ 架單元之邊緣，而其除了邊緣之中央部位由於並沒有被爽 緊而向上突起，塑模之合成樹脂會於導線與銲墊之下侵入 此處，閃弧因此產生。 為了避免塑模時之閃弧現象，引進了一種利用背面膠 帶（rear side tape)之方式，那就是利用一種熱阻帶，例 如聚醯亞胺（Polyimide)或鐵氟龍（Teflon)所製成之薄片
观774 案號 90122472 五、發明說明（5)
層壓在導線架之背面。由於聚 (adhesive layer)，聚醯亞胺 貼，因此避免了閃弧之產生。 必須使用特殊之膠帶用料，涉 成本必然提高，且附加之操作 本金額推高。再者，當移除該 導線架之表面上，造成其接合 除’必須再進行一種化學程序 <發明之總論> 醯亞胺帶上具有一層膠黏劑 帶會與下層板之内表面緊 然而，利用背面膠帶之方法 及到特殊之商品公司等，其 步驟亦隨之而來，把投資成 類膠帶時，膠黏劑會殘留於 度降低。而為了把膠黏劑移 為了解決上述問題，本發明之目的係在提供一種經 改良之導線架，使之避免產生閃弧現象（flash 、 phenomenon)之情开> ° 本發明之另一目的係在提供一種半導體封裝， 閃弧現象及邊界表面分離現象（b〇undary surface separation phenomenon )之發生 〇 本發明之再一目的係在提供一種製造半導體封 板、模塑機與方法，其可防止閃弧現象及邊界、 象之發生。 囬刀離現 本發明之又一目的係在提供一種半導體封裝，其中之 步驟係集合了以往習見之半導體封裝之組裝步驟、所需 之導線架、以及一種經過改良之製造方法。 為了達到以上各目的，本發明提供了一種配合 封裝之導線架，其中之導線架包括一個銲墊、一個由 個導線組成之支撐部件（support portion)、一個支撐銲
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-案说 五、發明說明（6) 塾之帶條（tie 端與銲墊連接 processed) a夺 成型後兩者之 本發明中 上。 本發明中 為半敍刻，而 本發明中較佳 銲墊係配置於 為了達到 包括銲墊、多 從銲墊廷伸出 配置於不同之 以及導線之接 外露於封體其 夕卜一面0 本發明中 銲墊之高度， 本發明中較佳 面上，所述之 本發明中 附之一面為銲 銲墊上表面； bar) ! :其中 ，支撐 間的局 較佳的 較佳的 半蝕刻 的是， 與導線 以上之 數個導 來的、 平面上 線 以及一 中一個 較佳的 係小於 的是， 銲墊為 較佳的 墊下表 而本發 帶條之一端與支撐部件連接，另一 立^ f條向下放置（down - set #件至銲墊之間之高度，係大於封體 度。 疋，銲墊係配置於與導線不同之平面 是，每一個導線上，至少有一個部位 之部位係電性連接到半導體晶片上。 銲墊係容納於模板内部空間，所述之 不同之平面上。 目的，本發明提供一個半導體封裝， 線、連接到鲜塾表.面之半導體晶片、 向下放置的帶條，致使銲墊及導線係 條連接線將半導體晶片上之電極 封體，其中之銲墊之另外一面係 表面上，如此使導線外露於封體之另 是，當封體成型以後，其中之導線至 帶條向下放置時導線至銲墊之高度。 其中之麵·塾係配置於與導線之^同平 容納於模板内部空間中。 是，其中之銲墊上，半導體晶片所依 面，另一面外露於封體表面之一面為 明中之半導體封體上，外露出銲墊之
第10頁 508774 _案號90122472_年月日 修正_ 五、發明說明（7) 一面為封體上表面，另一側有導線外露之一面為封體下表 面。 本發明中較佳的是，，其中之銲墊上，與半導體晶片 接觸之一面為銲墊上表面，另一面外露於封體表面之一面 為銲墊下表面；而本發明中之半導體封體上，其中外露出 銲墊之一面為封體下表面，另一側有導線外露之一面為封 體上表面。 本發明中較佳的是，每一個導線上至少有一個部位為 以半蝕刻形成，而半蝕刻之部位係電性連接至半導體晶片 上。 為了達到以上之目的，本發明提供一種半導體封裝之 製造方法，主要包括：導線架之準備步驟，該導線架包括 一個銲墊、多數個之導線、從銲墊伸出並支撐銲墊之帶 條，以及向下放置（down-set processed)之帶條使銲墊及 導線各配置於不同的平面上之步驟；其中，將帶條向下放 置後，支撐部件至銲墊之間之高度，係大於塑模封裝時模 板内空間之厚度。 本發明之方法中較佳的是，導線架準備步驟中，每個 導線上至少有一個部位為半蝕刻，而半蝕刻之部位係電性 連接至半導體晶片上。 本發明中之半導體封裝之製造方法中較佳的是，帶條 向下放置過程之後，接著進行之步驟包括：將半導體晶片 依附在銲墊之表面上，以接線連結半導體晶片上之電極及 導線，將塑模合成樹脂注入壓著銲墊之模板中，調整導線
508774 t號 90122479 五、發明說明（8) 架、使半導體晶片依附於模板上，因 除與導線連接q n 彳#體再切 之下m之方法中較佳的是，+導體晶片係依附於銲墊 之下表面或上表面。 同之中較佳的銲墊與導線所各配置於不 同之+面上’並且放置於模板内之空間中。 ^發明之方法中較佳的是，導線架之準備步驟中， 數個導線架以矩陣之形式連結組成導線架單元。 ，發明之方法中較佳的是，導線架之準備步驟中， 線架係經過個別地塑模及修整。 為了達到以上之目的，本發明乃提供了一種用以Μ 包封料導，封裝之模板，此模板包括： 一用以容納一導線架的内空間，該導線架包括一銲 墊、一多數個導線以及一彈性帶條而向下放置著，如 導線乃設置於不同平面而以一預定距離分開，而一半 上；其中模板…間可使得在導 P1 : w雜；内t間 ，在銲墊之表面與導線底部表面之 支樓部件與導線底部表面之間的距二子知塾的表面與 ^了達到以上之目#’本發明乃提供了一 板，此模板包括： ^包封的半導體封裝之模 一用以容納一導線架的内办 墊、一多數個導線以及一彈性=3 ，該導線架包括一銲
墊與導線乃設置於不同平面:條而向下放置著，如此銲 一 —____ 乂一預定距離分開，而一 ^ 508774 --- 案號90122472_年月 日 修& 五、發明說明（9) 導體晶片則附貼在銲墊上；其中模板之内空間可使得在導 線架放置於内空間之前，在銲墊之表面與導線底部表面之 間的距離大於藉由模板形成包封的封裝時，銲墊的表面與 支撐部件與導線底部表面之間的距離者。 至於本發明之詳細構造、應用原理、作用與功效，則 參照下列依附圖所作之說明即可得到完全的了解。 <較佳具體實施例之詳細描述> 第7圖所示為本發明之半導體封裝之較佳實施例示 圖’ 一半導體晶片74乃依附在銲塾71之下表面。一導線72 與銲墊71所處之高度不同。先將銲墊71及導線72進行半蝕 刻及鍍上貴金屬如銀或纪。以接線7 5將導線7 2及半導體晶 片74連結起來。銲墊71、導線72及半導體晶片？4之周圍以 封體76包裹。一帶條（圖未示）以其一端連接銲墊71之邊 緣，另一端伸出至與導線72相同之高度。該帶條係向下放 置，並將於稍後作詳細描述。 在第7圖所示之半導體封裝中，銲墊？！之上表面係外 露於封體76之上表面，導線72之下表面係外露於封體76之 下表面。導線72之下表面與印刷電路板上之連結端子連 接，形成電路連通。外露之銲墊71之上表面有助於半導體 晶片7 4散熱到外界。 第8圖所示為用於第7圖所示之半導體封裝中之導線 架。第9圖係第8圖所示之導線架之平面圖。如圖所示，一 帶條81從銲墊71之邊緣延伸出來，多數個之導螅7 蟢荽 銲塾71。如上所述，銲塾71及導線72各配置者 度。這是由於帶條81支撐著銲墊71，使其組裝在高於導線
508774 案號 90122479 五、發明說明（10) 7署平Γ i二ΐ就是說只要帶條81以-特定距離向下放 者Ρσ鋅墊71及導線72保持於不同之平面上。連接 部件81a將帶條81與導線72連結，並支撐銲墊71於不同之 平面上。連接部件81b與導線72則處於同一平面上。帶條 8 1及導線7 2之間籍著支撐部件μ連結。 如第8圖及第9圖中，上述多數個之導線架連接起來並 排列成矩陣之形式，如此形成了 一個如第5圖所示之導線 架單元。而實際上，在進行向下放置的程序之前，籍著推 擠、蝕刻或衝壓，使銲墊71、導線72及帶條81被形成。向 下放置之程序乃籍一模具進行，如此帶條81就如第8圖所 示的支撐著銲墊71。連接著導線72的支撐部件83，當塑模 完成以後可以被去除掉。 以下將會詳述本發明之半導體封裝之製造方法。 本發明中’用於半導體封裝之導線架可以用典型的方 法製造出來。亦即，銲墊、導線及帶條皆由蝕刻或衝壓所 形成，且導線或銲墊中至少有一個向外接續之部位鍍上銀 (silver)或鍍上iG(palladium)。鍍銀或鍍鈀之厚度需視 乎產品之用途而有所不同。近來，進行ppF電鍍時常使用 鎳/ l£(nickel / palladium)作為材料。當導線架生產出 來以後，利用機械之方法進行向下放置之程序。此即是， 如第8圖所示，帶條8 1係呈塑性變形，能夠支撐導線，與 銲墊71於不同之平面上。 弟10A圖至苐10E圖顯示出本發明之晶片規模封裝之製 造方法。在第10A圖中’首先將導線架之材料半餘刻，導 線7 2上被半餘刻之部位形成底部7 3，外露於封裝之封體7 6
508774 ---案號 90122472 _生月 日 修正 五、發明說明(11) '~^— 之下表面。而且，銲墊7 1亦被沿著端面π a半蝕刻，以碟 保封體上之合成樹脂與銲墊於稍後之塑模過程令會黏合在 一起。 σ 如第9圖所描述，銲墊7 1與導線72之間以帶條8丨與支 撐部件8 3連接，完成了半蝕刻之過程。 、 如第1 0Β圖所示，電鍍層1 〇1及1 〇4分別在銲墊71與導 線7 2上形成。電鍍之材料為鎳、鈀或銀。 如第10C圖所示，導線72係向下放置，若銲墊71向上 放置亦可達到相同效果。帶條8丨上之向下放置之部位8 1 a 係使用塑模使之彎曲，就如第9圖所示。因此銲墊7丨及導 線72籍著此種向下放置或向上放置之方式，達到配置於不 同之平面上。 如第10D圖所示，半導體晶片74係依附於銲墊71之下 表面，然後進行接續步驟，以接線將半導體晶片74上之電 極與導線7 2連接起來。接地線1 〇 5直接與銲墊7 1電性連 接，並透過上述之帶條可使連接部件8丨為接地端子。 如第10E圖所示，籍著將半導體晶片74、銲墊71及接 線7 5塑模而形成封體7 6。如上所述，導線7 2上之底部7 3亦 被塑模成外露於封體76之下表面。銲墊71之上表面可形成 於接近或外露於封體76外。當一吸熱部件（Heat sink，圖 未示）依附於銲墊71上，半導體晶片74所產生的熱能可以 籍此散發到外界。 μ 第11圖中所示為如上所述之半導體封裝之下表面，其 製造方法就如上所述。圖中可見封裝之下表面周圍，有多 數個之導線7 2排列成矩形。帶條上之連接部件$ 1 b分佈於
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案號 90122472 五、發明說明（12) 四個角落，其作用就如接地端。如上所述， 與銲墊71之間籍著帶條81連結，其中 遷接邛件8115 整，因此可達到所預期之接地功ί!之帶條81並未經過修 —本發明中之帶條81，其向下放置之方式 有著重要的意義。：fen第6圖所述，在模板内，導線架订’ 空間，裝嵌有半導體晶片。模板内空間 .f 導線架單元於向下放置後之高度為t2，於向UU; f 11係小於t2〇也就是說，向下放置後整個 ==模=間之厚度…，當進行= 、 上層板、下層板互相夾緊，如第8圖中之銲塾71之 ’而帶條81上連結部件 γ ^表面係被下層板之内表面擠壓。同樣地，籍著支 撐部件83與帶條81上之連結部件81b 面，被下層板之内表面所擠壓。 的導線72之下表 中所^圖92121圖令顯示出模板擠壓導線架之情形。圖 中=ilV 架沿Α_Α線之剖視圖。如第…圖 緊，Ιφ敕/ U1及下層板U2並未被夾子（圖未示）夾 、其中整個向下放置之導線架高度為t2。 -夾：ί!:皮放置於上層板111及下層板112之間，並受到 开力Ρ’如第12Β圖所示。由於導線架係會塑性變 "t層板U1及下層板112之間的空間，如第12Β圖所 部件其，度會變為+tl。銲塾71之上表面及帶條“上之連接 面，而^分別籍者擠壓上層板U1及下層板112之内表 之導繞I到支撐。同樣地，籍著支撐部件83與帶條81連接 為72之下表面，受到下層板112之擠壓而得到支撐。 508774
_ 案號 90122472 五、發明說明（13) m:兄下，t合成樹脂塑模時’合成樹脂會流過導線72 及下層板112之間，亦會流過銲墊71及上層板1U之間，因 此可避免閃弧現象。 ，13圖所示為塑模之過程，其中，具有一半導體晶片 ;其上之矩陣式導線架皁疋乃被裝嵌於模板中。圖中可見 曰曰片74上之導線架’係形成於包括上層板ln及下 ，板112之模皮内的空間中。導線架上之銲墊71由於受到 j力而與下層板112之内表面接觸。通過模板上之閘門 :於：模之合成樹脂注入’此為塑模過程。塑模過程完 ，後，再經過消減閃弧、打記號，並把帶條移走。最後， 刀斷塑模合成樹脂，—個單獨的半導體封裝就此成型。 第14A圖及第14B圖所示為本發明之半導 =:另-較佳實施例。於此半導體封裝t 路於半導體封裝之下表面。所以此半導體封裝與 圖所示之半導體封裝具有相同之剖面。 第14A圖中，模板12U&121b並未被加壓，在此情況 $署裝嵌有半導體晶片127上之銲墊122係向下放置，其所 置，位置比導線123低。也就是’當導線架向下放置 線1’25鲜。墊122配置之高度係低於導線123。圖中亦可見到接 第14B圖所示，當模板1213及1211)被夾緊時，塑模合 =樹脂126被注入之情形。導線架置於模板12ia&i2ib之 i至丨ί!!一 t持壓力p作用。當模板被夾緊時，銲墊122因 =到壓力而與下層板121a接觸，因此可避免閃弧現象之產 508774 一年 1 曰 修正 案號 90122472 五、發明說明（14) *---- 、實際上，第14A圖及第14β圖所示之半導體封裝之製造 方法，最好應用於個別塑模出導線架之情況下。因此， 14A圖及第14B圖所示之方法，最好應用於生產如第4圖中 所示之導線架單元，而不是如第5圖中所示之向下放置的 矩陣式導線架單元。然而，第5圖中之導線架其生產成本 比第4圖之導線架低，而第5圖中之導線架之生產程序比 第4圖之導線架優良。 第15圖所示為第14A圖及第^圖之半導體封裝之製造 方法。圖中所示之帶條137從裝嵌著半導體晶片127上之銲 墊138中延伸出來。帶條137及導線123之間以支撐部件139 連接。連結部139及導線123係外露於同一平面上，而銲墊 1 3 8係向下放置，且其配置高度與連結部件丨3 g及導線1 2 3 不同。為了描述之便，在此處之接線並未顯示出來。當模 板之上層板121b覆蓋於下層板121a上時，用以組成一内部 空間之上層板1 2 1 b之外部1 3 2夾著導線1 2 3及支撐部件 139。在此處，由於銲墊138係向下放置，其配置位置低於 導線123及支撐部件139所在之平面，當導線123及支撑部 件139被夾緊時，銲墊138之下表面因為受到壓力而與下層 板1 2 1 a之上表面接觸。因此，當把塑模合成樹脂注入模板 間之空間時，可避免在銲墊138之下表面及下層板12la之 上表面中間產生閃弧現象。 如上所述，本發明之導線架中，由於銲墊及從銲墊延 伸出來之帶條係呈向下放置或向上放置之形態，且分別放 置於不同之平面上，因此可避免在封體成型過程時於模板 中產生之閃弧現象。所以，利用矩陣式之導線架單元於半
第18頁 508774 _案號90122472_年月日 修正_ 五、發明說明（15) 導體封裝之製造方法中，並不會受到閃弧現象所影響。再 者，所生產之半導體封裝之可靠度亦有所提升。此外，更 達到了高產量、低成本之效果。而該等功效確實可以改進 習見者之弊，而具並未見諸公開使用，合於專利法之規 定，懇請賜予專利，實為德便。 需陳明者，以上所述者乃是本發明較佳具體的實施 例，若依本發明之構想所作之改變，其產生之功能作用， 仍未超出說明書與圖示所涵蓋之精神時，均應在本創作之 範圖内，合予陳明。
第19頁 508774 _案號90122472_年月曰 修正_ 圖式簡單說明 第1圖為習見半導體封裝之剖面圖； 第2圖為另一習見半導體封裝之剖面圖； 第3圖為另一習見半導體封裝之剖面圖； 第4圖為一條形導線架單元之平面圖，其所顯示為於 合成樹脂塑模後，再經過個別修整之後之情形； 第5圖為一條形矩陣式導線架單元之平面圖； 第6圖為習見之半導體封裝塑模方法之剖面圖，其中 所應用為矩陣式導線架單元； 第7圖為本發明之半導體封裝之較佳實施例之剖面 圖； 第8圖為本發明之導線架示意圖，用於組成第7圖中所 示之半導體封裝； 第9圖為第8圖中所示之導線架之平面圖； 第10A圖、第10B圖、第10C圖、第10D圖及第10E圖為 本發明之半導體封裝之製造方法之示意圖； 第11圖為本發明之完整半導體封裝之底視圖； 第12A圖及12B圖為本發明之剖視圖，闡明導線架在模 板中被加壓之情形； 第1 3圖為本發明之剖視圖，闡明矩陣式導線架單元之 塑模過程，其中之半導體晶片係裝嵌於模板上； 第14A及14B圖為本發明之另一較佳實施例之剖視圖， 所顯示為半導體封裝之製造方法； 第1 5圖為本發明之構造分解示意圖，所顯示為第1 4 A 圖及14B圖中之半導體封裝之製造方法。
508774 _案號90122472_年月日 修正 圖式簡單說明 <圖式中元件名稱與符號對照> 11 : 録 墊 12 導 線 12a :導線下表面 13 接 線 14 半 導體晶片 15 封 體 21 底 墊 22 導 線 22a :導線下表面 23 接 線 24 半 導體晶片 25 封 體 31 底 墊 32 導 線 32a :導線下表面 33 •接 線 34 :半 導體晶片 35 :封 體 41 :導 線架 42 ••圍 攔 51 :底 墊 52 :導 線架圍棚
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508774 _案號90122472_年月日 修正 圖式簡單說明 61 ·· 上層板 6 2 ·· 下層板 63 ： 閘門 64 : 合成樹脂 65 : 底墊 66 : 半導體晶片 67 : 導線 68 : 接線 71銲墊 71a :端面 72 導線 73 底部 74 半導體晶片 75 接線 76 封體 81 帶條 81a :連接部件 81b :連接部件 83 :支撐部件 101 :電鍍層 104 ::電鍍層 105 I :接地線 111 :上層板 112 ::下層板
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508774 _案號90122472_年月日 修正 圖式簡單說明 115 :閘門 1 2 1 a :模板（下） 1 2 1 b :模板（上）
1 2 2 :銲墊 1 2 3 :導線 1 2 5 :接線 1 2 6 :塑模合成樹脂 1 2 7 :半導體晶片 1 3 2 :極板外部 1 3 7 :帶條 1 3 8 :銲墊 I 3 9 :支撐部件 II :模板内之空間之厚度 t2:導線架單元於向下放置後之高度 P ·爽持壓力
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Claims (1)

  1. 508774 _案號90122472_年月日 修正_ 六、申請專利範圍 1. 一種用於半導體封裝之導線架，包括： 一銲墊； 一多數個為支撐部件所連接之導線；以及 一帶條，用以支撐銲墊，帶條之一端係與支撐部件連 接，另一端係與銲墊連接； 其待徵在於： 當帶條為向下放置時從導線至銲墊之間的高度， 大於當封體成型後從支撐部件至銲墊之間的高度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之導線架，其中之銲墊 所配置之平面，係不同於導線所配置之平面者。 3. 如申請專利範圍第1項所述之導線架，其中每個導 線上至少有一個部位係以半蝕刻之方式形成，此導線上半 蝕刻之部位係電性連接到半導體晶片上者。 4. 如申請專利範圍第2項所述之導線架，其中之銲墊 所配置之平面，係不同於放置在模板内空間中之導線所配 置之平面者。 5. —種半導體封裝，包括： 一銲墊； 多數個導線；
    一半導體晶片，其與銲墊之一個表面接觸； 一帶條，從銲墊延伸出來，呈向下放置，因此造成銲 墊與導線配置於不同之平面上； 一接線，連接半導體晶片上之電極與導線；以及 一封體，其中銲墊之一面外露於此封裝上之其中一個
    第24頁 A_Ά 修正 曰 ^ om 99^70^ 六、申請專利範圍 表面’導線則外露於此封體之另外一面。 封士如申請專利範圍第5項所述之半導體封裝# 下=成型以後，從導線至銲塾之間的高裝’其中當 下放置後從導線至銲墊之間的高度者。 於μ帶條向 銲塾7所範Γ5項所述之半導體封裝，其中之 所配置之=:係、不同於放置在模板内空間中：導之線 8·如申請專利範圍第5項所述之半導體 二上有半導體晶片依附之録墊表面為銲塾之下裝，其中， 面:卜露於封體表面之—面為銲墊之上表面；另外 卜路之封體表面為封體之上表面，另外一 其上有銲 的一面為封體之下表面者。 有導線外露 9. 如申明專利範圍第5項所述之半導體 上有半導體晶片依附之銲墊表面為銲墊 ，其中， I面外露於封體表面之—面為銲墊之下表上表面，另外 ^外露之封體表面為封體之下表面，另外一面上有銲 的一面為封體之上表面者。 面有導線外露 10. 如申請專利範圍第5項所述之半 =線上至少有-個部位係以半㈣之方式开2 ’其中每 上半#刻之部位係電性連接到半導體晶片’此導線 11. 一種半導體封裝之製造 驟： 王要包括以下步 y準備一導線架，包括··一銲墊、多數個 從銲墊延伸出來作支撐銲墊用之帶條；以及線、以及-
    第25頁 508774 — 案说 90122472 _年 月_日修正 六、申請專利範圍 將帶條向下放置，從而使銲墊及導線位於不同之平面 上； 其中 ▲帶條向下放置後，代不導土矸3ET〜同反，你 大於封體成型時模板内空間之厚度。 方、、12 ·如申請專利範圍第1 1項所述之半導體封裝之製造 有^ 中’在準備導線架之步驟中，每一個導線上至少 位仫^ ^卩位係以半Μ刻之方式形成’此導線上半触刻之部 係&性連接到半導體晶片上者。 方法3 ·居如申請專利範圍第1 1項所述之半導體封裝之製造 4敕^將帶條向下放置以後，接著包括以下過程： 2 =導體晶片依附在銲墊之一個表面上； 將错線將半導體晶片上之電極與導線連接起來； 納貼附著ϊ ΐ i ΐ脂注人模中形成封體，此模包含藉由收 之模板，i體晶片於模板中之導線架而使銲墊受到壓力 奴如此形成封體；以及 切斷與導線連接之部份。 方、、/5·如申請專利：圍/;3依項 万去，其中之半導體曰項所迷之牛導體封裝之製造 如申請專利二片：依附於銲塾之上表面中者。 方法，其中之r執佐第11項所述之半導體封裝之製、生 導線所配置之^面者配置於不同於放置在模板内空間中^ 申π月專利㈣16項所述之半導體封I之製生 508774 — _案说 90122479 年 貝 曰 _修正 __ 六、 申請專利範圍 方法，其中在準備導線架步驟中，多數個之導線架以矩陣 式棑列，並連接成為導線架單元者。 1 8·如申請專利範圍第1 6項所述之半導體封裝之製造 方法’其中在準備導線架步驟中，導線架係個別地塑模而 成，並經過個別地修整者。 1 9 · 一種用以製造包封的半導體封裝之模板，此模板 包括= 用μ答納 塾、一 墊與導 導體晶 線架放 間的距 支撐部 20 封的半 墊、_ 墊與導 導體晶 線架放 間的距 支撐部 等綠架的内空同 ^ 多數個導線以及一彈性帶條而向 線乃設置於不同平面而以一預定 片則附貼在銲墊上；其中模板之 置於内空間之前，在銲墊之表面 離大於藉由模板形成包封的封裝 件與導線底部表面之間的距離者 •、一種製造半導體封裝之模塑機 導體封裝之模板，此模板包括： ，以容納_導線架的内空間，該 f數個導線以及一彈性帶條而向 、'泉乃設置於不同平面而以_預定 ^則附貼在銲墊上；其中模板之 於内空間之前，在銲墊之 t大於藉由模板形成包封^ 件與導線底部…間的距离匕 導線架包括一録 下放置著，如此銲 距離分開，而一半 内空間可使得在導 與導線底部表面之 時，銲墊的表面與 〇 具有用以製造包 導線架包括一銲 下放置者’如此銲 距離分開，而—半 内空間可使得在導 與導線底部表面之 時’銲墊的表面鱼
    第27頁
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