DE2316602B2 - Verfahren zum Herstellen polykristallinen Siliciums - Google Patents

Verfahren zum Herstellen polykristallinen Siliciums

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Description

zuführt, worin A g/Std. HSiCl3, G das Stabwachstum in g/Std. · cm2 ist, das über 0,125, insbesondere zwischen 0,2 und 0,5 liegt, R die Abscheidungsfläche in Quadratzentimeter und C die prozentuale Umsetzung von HSiCl3 zu Si bedeutet.
20
Die Erfindung betrifft die Herstellung von polykristallinem Silicium durch thermische Reduktion von Trichlorsilan, insbesondere mit höherer Produktivität, wie sie bisher noch nicht als möglich erachtet wurde.
Polykristallines Silicium wird bisher durch thermische Zersetzung von Trichlorsilan, Siliciumtetrachlorid oder Silan erhalten. Praktisch das gesamte, großtechnisch erhaltene Siliciummetall wird durch thermische Zersetzung von Trichlorsilan in einem geschlossenen Reaktionsgefäß erhalten, in den ohne Berührung mit der Reaktorwand ein Stab hineinhängt (die Form des eingehängten Gegenstandes ist von untergeordneter Bedeutung, es kann sich um Stäbe, Drähte, Fäden od. dgl. handeln; im folgenden wird immer nur von »Stab« gesprochen). Der Stab wird üblicherweise durch Stromdurchgang elektrisch beheizt. Der am häufigsten angewandte Reaktor hat glockenförmiges Aussehen und enthält eine Metallgrundplatte, von der sich nach oben der Stab erhebt. Des weiteren sind Zu- und Ableitungen für die Gase und eine Quarzglasglocke über der Platte vorgesehen. Schließlich weist der Stab Stromzuführungen zur Beheizung auf.
Der Stab wird auf Reaktionstemperatur gebracht, üblicherweise etwa 1000 bis 1200° C, und dann ein Gasgemisch von Wasserstoff und HSiCl3 eingeführt. Die Staboberfläche befindet sich auf der höchsten Temperatur, so daß die Siliciumabscheidung dort stattfindet. Es ist wesentlich, wie bei den meisten chemischen Reaktionen, Reaktionen mit den Reaktorwänden zu vermeiden. Aus diesem Grunde werden die Reaktorwände auch bei einer Temperatur tief genug zur Verhinderung derartiger Reaktionen gehalten, und zwar müssen Reaktionen, die zu einer Abscheidung des Siliciums an den Wänden führen, vermieden werden. &°
Das Reaktionsgasgemisch wird im allgemeinen wie üblich erhalten, nämlich indem Wasserstoff durch HSiCl3 durchgeleitet oder über dieser Flüssigkeit oder durch ihren Dampfraum geführt wird. Die Temperatur von HSiCl3 und des Reaklionsgasgemisches bestimmt den Partialdruck von HSiCl3 und demzufolge dessen molaren Anteil im Reaktionsgemisch. Üblicherweise liegen nicht mehr als 5 Mol
prozent HSiCl3 im Reaktionsgas neben Wasser-
StODieVOStrömungsgeschwindigkeiten Molverhältnisse und Reaktionsbedingungen sind bei Beginn der Umsetzung einzustellen. Die Produkten lauft dann ,m wesentlichen ohne nennenswerte Änderung ab.
Der Reduktionsmechanismus von HS1Cl3 wurde chemisch bestimmt. Einige Faktoren aus diesen Untersuchungen führten zu der Entdeckung, daß die SiIidumproduktion hinsichtlich der Leistungsiahigkeu wesentlich verbessert werden kann, namheh zumindest verdoppelt und auch noch darüber ja sogar bis auf die fünffache Menge. Wesentliche Faktoren fur die Siliciumabscheidung sind offensichtlich folgende:
a) Die Abscheidung des Siliciums aus Trichlorsilan erfolete bei 10000C innerhalb von 0,3, möglicherweise 0,1 Sekunden. Dies bedeutet, daß die Zersetzung von HSiCl, schneller erfolgt. . .
w Es konnte festgestellt werden, daß sich im Raum HSiCK bei derartigen Abscheidungstemperaturen disproportioniert zu HCl und SiCl4. Man erhält au diese Weise ein Gasgemisch mit weniger Wasserstoff je Siliciumatom als es HSiCl3 entspricht. Die Art der Disproportionierungsprodukte ist damit abhangig vom Verhältnis HCl zu SiCl4 zu HSiCl3.
c) Es ist bekannt, daß reduzierte Silane sich schneller zu Silicium zersetzen, als vollständig oxidierte Silane wie SiCl4, zum Vergleich SiH4 gegen S1ClH3, S.CKH, SiCKH und SiCl4. Man kann also annehmen, daß im Reaktionsgefäß die Konzentration an SiCl4 um die Staboberfläche größer ist, wo es gebildet wird und daher das Verhältnis H zu Si in unmittelbarer Nahe der Stabfiäche geringer ist, als an anderen Stellen des Reaktors.
d) Es wurde auch festgestellt, daß der Temperaturgradient von dem heißen Stab bis zu dem sehr viel kühleren Reaktionsgefäß merklich abfällt in einem Abstand von wenigen Zentimetern von dem Stab auf eine Temperatur unterhalb einer wirksamen Zersetzung von HSiCl3.
Daraus ergibt sich folgendes:
1 Die meisten, wenn nicht überhaupt im wesentliehen alle, Reaktionen im Raum und oder an der Fläche finden in unmittelbarer Nähe der Stabfläche statt.
-> Die Konzentration von HSiCl3 in unmittelbarer *" Nähe der Stabfläche für ein hohes Verhältnis Wasserstoff zu Silicium ist für die Wirksamkeit des Verfahrens von höchster Bedeutung.
Es ergab sich, daß die Geschwindigkeit des Siliciumwachstums (Abscheidungsge&chwindigkcil) bei einem bekannten Verfahren zur thermischen Zersetzung von HSiCl3 zu Silicium zumindesi: verdoppelt, in manchen Fällen sogar um 500% und darüber gesteigert werden kann durch die einfache Maßnahme zu gewährleisten, daß im Reaktor ausreichend HSiCl3 vorhanden ist, um eine solche Abscheidungsgeschwindigkcit zu erreichen und aufrechtzuerhalten. Die Anwendung derartig croßer Mengen an Trichlorsilan im Reaktor in Verbindung mit konsequent steigender Geschwindigkeit in der Zunahme der Staboberflächc ist neu. Es wird angenommen, daß die erhöhte Menge an HSiCl3 im Reaktor zu günstigeren Si zu H-Verhältnissen in unmittelbarer Nähe der Stabfläche im Hinblick auf die Siliciumabscheidung führt.
Die bekannten und großtechnisch angewandten Verfahren zur Herstellung von Silicium aus Silicium-
chloroform laufen ab unter Mangel der einen Reaktionskomponente, d. h., es wird zu wenig HSiCl3 angewandt.
Die Erfindung bringt nun ein Verfahren zur Abscheidung von polykristallinen! Silicium durch thermische Zersetzung von Trichlorsilan im Gemisch mit Wasserstoff und ist dadurch gekennzeichnet, daß man dem Reaktor Trichlorsilan in einer Menge entsprechend der Gleichung
A - i^7 ' G ' R
zuführt, worin A die Einspeisung von HSiCl3 in g/Std. und G das Wachstum des Stabs durch Abscheidung von Silicium in g/Std. · cm2 ist. Dieser Wert liegt über 0,125 g/Std. · cm2, vorzugsweise zwischen 0,2 und 0,5 g/Std. · cm2, insbesonders bis 0,4. R bedeutet die Abscheidungsfiäche in Quadratzentimeter und ist bei Anwendung von mehreren Stäben im Reaktor die Summe der Stabflächen. C ist die prozentuale Umsetzung von HSiCl3 zu Si. Die Konstante 4,8237 ergibt sich aus dem Molekulargewicht für HSiCl3 135,5 dividiert durch das Atomgewicht von Silicium 28,09.
Die für den Reaktor wünschenswerte SiHCl3-Menge ist nicht abhängig von irgendeinem Konzentrationsfaktor. Die Konzentration des dem Reaktor zugeführten Reaktionsgemisches an SiHCl3 kann jedoch als Mittel für die gewünschte Menge im Reaktor herangezogen werden. Die zweite Möglichkeit zur Regelung des SiHCl3-Gehalts im Reaktor ist die Vergrößerung oder Verringerung der Einspeisegeschwindigkeit des Gasgemisches. Als dritte Methode ist die Kombination dieser zwei Möglichkeiten vorgesehen.
Da nach dem erfindungsgemäßen Verfahren die im Reaktor vorhandene Menge an SiHCl3 größer ist, als man sie bisher als zweckmäßig erachtete, so gilt die Beschränkung der SiHCl3-Konzentration im einzuspeisenden Gasgemisch von maximal etwa 5 Molprozent nicht mehr. Man kann also nach der Erfindung jetzt höhere Konzentrationen, nämlich bis hinauf zu etwa 25 Molprozent, im einzuspeisenden Reaktionsgemisch anwenden. Da jedoch eine hohe Konzentration kein kritischer Faktor zur Erreichung der erforderlichen Menge von SiHCl3 im Reaktor ist, so kann man auch Konzentrationen von etwa 2 Molprozent oder darunter anwenden.
Nach einer bevorzugten Ausfuhrungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird im Reaktionsgasgemisch ein Anteil an SiHCl3 von über 4 Molprozent, vorzugsweise über 5 Molprozent, aufrechterhalten. Da man auch Rücklaufgas anwenden kann, so können geringe Anteile an Nebenprodukten, die sich im Reaktor gebildet haben, voi liegen, wenn sie vorher nicht abgetrennt worden sind, wie Mono- oder Dichlorsilan oder Siliciumwasserstoff.
Bei der bevorzugten Ausführungsform des erfindungsgemäßen Verfahrens wird Trichlorsilan im Gemisch mit Wasserstoff so eingeführt, daß der Anteil an Trichlorsilan leicht geregelt werden kann. Die Reaktioinstemperatur entspricht obigen Angaben und ist im wesentlichen die gleiche wie bei den üblichen Verfahren.
Die Abscheidungsgeschwindigkeit an den Stäben während der Reaktion läßt sich leicht ermitteln, indem die Zunahme des Stabdurchmessers festgestellt wird. Da die Stablänge festliegt, ist die Zunahme des Durchmessers ein direktes Maß für die Ausbeute, also die Abscheidungsgeschwindigkeit in g/cm2. Daraus ergibt sich auch die Möglichkeit der Beiechnung des Flächenwachstums zur Einhaltung obiger Gleichung.
Bei Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens ist auf das Wachstum von reduziertem Trichlorsilan, insbesondere der Siliciumabscheidung, an der Reaktionswand zu achten. Dieses Problem ist besonders wesentlich, wenn der Stab so weit wächst, daß die Wandtemperatur durch größere Nähe zu der Stabfläche ansteigt. Die Wandtemperatur kann herabgesetzt werden durch Steigerung der Gasströmungsgeschwindigkeit in den Reaktor. In diesem Fall ist dafür zu sorgen, daß die zugeführte Menge an Trichlorsilan nicht vergeudet wird durch Verringerung der Umsetzungsgeschwindigkeit C auf ein untragbares Ausmaß. In solchen Fällen sollte die Konzentration an Trichlorsilan im Reaktionsgasstrom herabgesetzt werden.
Bei den in den Tabellen zusammengefaßten Reaktionsbedingungen und Versuchsergebnissen wurde ein üblicher glockenartiger Reaktor für die Abscheidung von polykristallinen! Silicium angewandt.
Den Reaktionsraum begrenzte eine Quarzglasglocke, Innendurchmesser 431 cm, Wandstärke 19mm, Höhe bis zum Scheitel der Halbkugel 1,016 m. In der Glocke befand sich in der Nähe der offenen Seite ein rechteckiges Schauglas, 50 χ 305 mm. Die Glocke ruhte auf einer Grundplatte aus Kohlenstoffstahl mit einem überzug aus Nickel und Iridium. Sie war in üblicher Weise wassergekühlt, um ein Verwerfen zu verhindern. Sie wies auch zwei wassergekühlte Silberelektroden mit Stromanschluß auf, um dem in den Raum von der Mitte der Grundplatte reichenden Siliciumstab einen Strom hoher Spannung und geringer Stromstärke zuzuführen. Auch war im Zentrum der Grundplatte eine Einführung, Außendurchmesser 12,7 mm, Innendurchmesser 9,5 mm, vorgesehen, die um 76 mm über die Grundplatte in den Reaktionsraum vorstand. An einer Seite der Grundplatte befindet sich ein Gasabzug, lichte Weite 50 mm. Jeder Siliciumstab, der in den Reaktionsraum reicht, war gehalten von einer Fassung aus spektroskopisch reiner Kohle, direkt verbunden mit den Silberelektroden. Ein Kohlestab gleicher Qualität lag quer über die Enden von jeweils zwei Stäben angeordnet, um damit den Stromschluß sicherzustellen. Die Glocke saß in einer Dichtung um den Umfang der Grundplatte, um ein Entweichen des Gases zu verhindern. Als Abschirmung diente um den Reaktor ein Metallmantel.
Die Wasserstoffzufuhr wurde mit Hilfe eines Rotamcters geregelt. Das Trichlorsilan wurde verdampft aus einem mit einem Heizmantcl versehenen Gefäß, welches mit Heißwasser beheizt wurde. Auch die eingespeiste Trichlorsüanmenge wurde mit Hilfe eines Rotameters geregelt. Vor Eintritt in den Reaktor durch die Zuführung wurden die beiden Gase gemischt. Die in den Reaktor eintretenden und ihn verlassenden Gase wurden chromatographisch analysiert. Vor Einführung des Reaktionsgasgemisches wurde der Reaktor 15 Minuten mit Stickstoff ausgespült, um Sauerstoff zu verdrängen, anschließend wurden 15 Minuten mit Wasserstoff gespült und dann erst Trichlorsilan zugemischt. Durch entsprechende Stromzufuhr und Regelung zu den Stäben wurden die angestrebten Temperaturen aufrechterhalten.
Die Stabtemperatur wurde mit einem optischen Pyrometer während der ganzen Versuchszeit überwacht. Die Trichlorsilanmenge im Reaktor wurde erhöht mit zunehmender Stabfläche. Dadurch gewährleistet man maximale Abscheidung.
Tabelle I
Versuch H, HSiCl3 HSiCl N!ölver Si Stabdurch Ausbeute (g/Std.) Müll. Abscheidung 0.224
Nr. hältnis messer 88 geschwindigkeit 0.242
(l/Min.) (kg/Std.) (l/Min.) Ig) cm) (%) 108 (μπι/Min.) (g/Std
Cm2I
0,280
I 236 4,09 10,9 4,6 526 1,245 10,6 132 14,5 0,230
2 236 5.685 15,1 6,0 646 1,397 9,1 92 16,6 0,281
3 236 9,08 25,5 9,7 792 1,499 7,0 140 18,0 0,314
4 472 3,6 10/, 2,1 554 ,270 11,8 166 14,8 0,320
5 472 9,08 25,7 5,2 842 ,588 7,3 169 19,2 0,209
6 472 12,7 35,2 6,9 1000 ,676 6,9 96 20,5 0,300
7 472 18,16 50,3 9,6 1020 ,689 5,2 162 20,6 0,341
8 708 5,45 15,1 2,0 574 ,422 8,25 195 16,9 0,381
9 708 11,35 30.2 4,0 970 ,681 7,35 237 20,5 0,446
10 708 16,34 45.3 6,0 1120 .821 6,02 273 22,5
11 944 18,16 50,5 5,0 1368 ,976 6,09 25,6
12 944 45,4 106,7 11,7 1366 ,948 2,9 29,5
Wie erwartet, steigt die Abscheidungsgeschwindigkeit mit höherem Molverhältnis, und die Ausbeute sinkt mit steigendem Molverhältnis.
Die Oberflächenqualität steigt stark mit dem Molverhältnis. Bei 2 Molprozent ist die Siliciumoberfläche rauh und durchgehend klumpig. Mit steigendem Molverhältnis wird die kristalline Struktur gleichmäßiger und glatter. Bei den in der Tabelle 1 wiedergegebenen Versuchsbedingungen betrug die Versuchsdauer jeweils 6 Stunden, die Temperatur war 11500C, und es befanden sich im Reaktor zwei aufwärts gerichtete Stäbe.
In Tabelle II sind die Verhältnisse zusammengefaßt bei konstanter Stabtemperatur von 11500C und konstant 5 Molprozent Trichlorsilan im eingespeisten Reaktionsgasgemisch. Das Gewicht des Siliciums stieg von 526 auf 1368 g bei zunehmendem Stabdurchmesser von 1,245 und 1,976 cm bei einer Wasserstoffströmungsgeschwindigkeit von 236 bzw. 9441/Min. Die prozentuale Siliciumausbeute sank von 10,6 auf 6. Die Oberflächenqualität verschlechterte sich nur wenig bei zunehmender Wasserstoffströmung bei gleichem Molverhältnis und gleicher Stabtemperatur. Dies zeigt, daß der Anteil an Trichlorsilan in dem Dampfraum des Reaktors außerordentlich wichtig ist.
Tabelle Il
Versuch H2 HSiCl, Mol Slabtemp. Si Stabdurch- Ausbeute (μ/Std.) Mittl. Abscheidung .) (g/Std.
Nr. prozent messer geschwindigkeit cm2)
(l/Min.) (l/Min.) CC) (gl cm) (%) 88 (am/M in 0.224
140 0.281
i 236 U,8 4,9 1150 526 ,245 10,6 195 14,5 0,341
5 472 25,5 5,2 1150 842 ,588 7,3 238 19,2 0,381
10 708 45,3 6,0 1150 1120 ,821 6,0 92 22,5 0,230
11 944 50,0 5,0 1150 1368 ,976 6,0 96 25,6 0,209
4 472 10,4 2,0 1150 554 ,270 11,8 14,8
8 708 15,1 2,0 1150 574 .422 8.2 16,9
Es wäre zu erwarten, daß die höheren Gasströmungen die Verweilzeit zur Einschränkung der Reaktion ausreichend verringern wurden. Obwohl die Ausbeute absinkt um 2, so steigt um 4 die absolute, in den Reaktor eingerührte Siliciummenge: insgesamt also eine Zunahme der Abscheidungsgeschwindigkeil. Die hohen Gasgeschwindigkeiten vergrößern die Turbulenz und die Wärmeübertragung im System. Die Abgastemperaturen nach den Versuchen waren für 236 l/Min. 245 C bzw. für 644 l/Min. 35O°C.
Zum Vergleich mit den zwei Stäben wurden vier Stäbe im Sinne der Bedingungen nach Tabelle III gezüchtet. Wie erwartet, zeigte die doppelte Siliciumfliiche den erwarteten Effekt.
Tabelle III H,
(l/Min.)
HSiCl1
(l/Min.)
Molprozent Stubtemp.
( C)
Si
(gl
Ausbeute (g/Std.) Slabdurch
messer
(cm)
Versuch
Nr.
207
236
14,2
14.2
5,7
5.7
1100
1100
693
360
10,9
5,9
115
60
1,054
1.041
13*)
14**)
*) 4 Stube.
··) 2 Stöbe.
Die erhaltene Siliciummenge war praktisch doppelt, weil die Stabgröße gleich war. Demzufolge war die Siliciumausbeute zweifach. Die Siliciumoberfläche der vier Stäbe zeigte anfänglich Unebenheiten am unteren Teil, jedoch war der Rest glatt. Die Oberfläche der beiden zusätzlichen Stäbe war vollständig glatt.
Es wurde ein 12-Stunden-Versuch durchgeführt, und zwar unter folgenden Bedingungen:
Wasserstoffstrom 708 l/Min.
Stabtemperatur 11500C
HSiCl3 18,16 bis 22kg/Std.
In Tabelle IV sind die Bedingungen und Ergebnisse von fünf Versuchen über 12 Stunden zusammengestellt. Bei hoher Gasgeschwindigkeit und Stabtemperatur vibrierten die Siliciumstäbe. Drei Versuche wurden vorzeitig abgebrochen, wegen Bruch der Stäbe. Für zwei Stäbe galten folgende Arbeitsbedingungen :
Wasserstoffstrom 708 l/Min.
Stabtemperatur 1150° C
HSiCl3 18,1 bis 22.7 kg/Std.
bzw.
50 bis 62.6 l/Min. Molprozent 6,6 bis 8,1
Tabelle IV
Versuch Versuchs- Si
Nr. zeit
Stab- Ausbeute
durchmesser Mittlere Abschcidunes-
!!cschwindiukcil
(Std., 674 (cm) (%l (μ/Std.) (um/Min.) 1 (g/Sid- (el 623 (Std.) (g/Std.) (g/Sld
1 300 710 cm2)
9 4 201C 1,427 4.0 168 25 0.374 2010
6 6.5 4 020 1,821 4.6 193 20,7 0.313 13 005 2.5 249 0.243
15 8,75 17 025 2,515 4,6 229 22 0.322 2.25 315 0.230
16 13 3,411 4,6 309 20.5 0.288 5,25 472 0.253
17 36 6,985 9,8 472 15,7 0.215 23 565 0.172
Der Stabdurchmesser nahm von 1,427 cm auf 3,411 cm zu. Das bedeutet, daß die absolute Abscheidungsgeschwindigkeit von 168 auf 309 g/Std. anstieg. Betrachtet man die Gewichtseinheit in der Zeiteinheit, so erhält man die Einheit der Abscheidungsgeschwindigkeit. Die absolute Abscheidungsgeschwindigkeit war 472 g/Std. am Ende der Versuchsreihe, während die Einheit der Abscheidungsgeschwindigkeit sich auf 0,23 bis 0,25 g/Std · cm2 einstellte. Die Stäbe neigten sich sehr stark, und mehrere Versuche führten sogar zu einer Berührung mit der Reaktorwand. Wenn jedoch der Siliciumstab weiter wuchs mit einer Geschwindigkeit von 20 μΐη/Μϊη., so war es möglich, innerhalb von 48 Stunden zwei Stäbe von etwa 100 mm aufzubauen. Dies ist eine bisher nie erreichte Leistung.
Um gerade Siliciumstäbe zu erhalten, wird die anfängliche Stabtemperatur bei 1100" C gehalten und der Wassersloffstrom bei 472 l/Min., bis der Stabdurchmesser so weit angewachsen ist, um ein Vibrieren zu verhindern. Dann wurde die Temperatur auf 1150 C erhöht. Nach 36 Stunden mußte der Versuch abgebrochen werden, wegen elektrischer Probleme. Der Stabdurchmesser betrug bereits 6,985 cm und somil die absolute Wachstumsgeschwindigkeit 472 g/Std Die Arbeitsbedingungen wurden während der ganzen Versuchszeit zur Optimierung der Abscheidungs geschwindigkeit variiert. Der begrenzende Faktoi war ein »Nebel«, der sich an den Reaktorwänder ausbildete.
Wenn ein solcher Nebel entweder aus Silicium ode Polysilanen an den Reaktorwänden auftrat, so wurdi die Strömungsgeschwindigkeit von SiHCl, herab gesetzt. Innerhalb von 30 bis 60 Minuten war de Schleier an der Reaktorwand wieder verschwunder Steigerte man die Strömungsgeschwindigkeit voi SiHCl-, auf den ursprünglichen Wert, so trat de
Schleier wieder auf. Wenn man die Strömungsge schwindigkeit von SiHCl, erhöhte, so wurde stufen weise um 25 C die Stabtemperatur herabgesetzi Wenn sich ein Schleier bildet, wurde der Wasserstofl strom stufenweise um jeweils 7 m3/3ld. erhöht. Bc Versuchsende betrug die Stabtempera tür 1100 < und die Wasserstoffströmung 708 l/Min.
In Tabelle V ist der TrichlorsUaribedarf für dies Versuche, nämlich zum Aufbau von zwei Stäben vo
etwa 100 mm/48 Std., zusammengestellt. Mit zunehmender SiliciumfUiche muß dem Reaktor mehr Trichlorsilan zugefügt werden, um ein Verarmen der Gasatmosphäre zu verhindern.
Der begrenzende Faktor ist die Abscheidung von Silicium und Polysilan am Reaktor seihst. Wenn die
Tabelle V
maximale Triehlorsilanmenge 15,85kg/Std. betrug, so erlangte die Abscheidungsgeschwindigkeit 800g/ Std., wenn die Stäbe einen Durchmesser von 50 mm besitzen, dann kommt es bereits zu einem Wachstum unter Verarmungserscheinungen.
)urchwesscr Flache Angenom Angenom Trichloi-
mene Ab- mene max. silan-
scheidungs- Umwand Bcdarr
gcscli win lung
digkeil HSiCl, -Si
cm) (dm2) 0.25 a.· 2 S ".Il (kg/Sid.)
SkI. ■ cnr
2,54 16 400 1600 8
5,08 32 800 3200 16
7,62 48 1200 4800 24
10.16 64 1600 6400 32
In der folgenden Tabelle sind die Arbeitsbedingungen für verschiedene Untersuchungen und die Er gebnisse zusammengestellt. Einige wurden bereits oben besprochen.
Tabelle Vl Vers.
Zeil
C...L H, HSiCl, HSiCl, MoI- Si Um- ■andl. Stab- MiHl. Abscheidung (;j.m
Min.)
S- (g Sld.·
cnr)
(Sld.) Mao
Temp.
Vcrh. Vo) durch-
mcRscr
geschwindigkeit 12.2 0.175
Vers.
Nr.
Slab
Zahl
6 ( Cl (I Min.l (l/Min.) (kg;
Std.)
(gl C 6,9 (cm) (g/Std.l 34.7 0,277
3,75 1100 . 352 123 4.4 3,4 380 9,7 1.080 63 12 0.138
18 2 6 1100 405 15,1 5,4 3,6 411 6,0 1.181 68 12.3 0.196
19 2 6 1100 200 15,6 5.7 7,4 420 5.4 1.080 70 11,8 0.172
1 7
->o
2 6 1100 70 17,9 6,4 20.6 435 10.9 1,105 72 9.9 0.153
Tl 2 6 1100 207 14,2 5,0 6,4 693 10,4 1.054 115 10.6 0.134
^. 1
4 6 1100 202 13.2 4,5 6.1 556 10,7 0.914 93 11.8 0.172
I J
T)
4 6 1100 250 6.5 2.8 2,6 312 5.6 0.965 52 16.6 0.242
■)■> 2 6 1100 236 14.2 5.0 5.7 360 9.1 1.041 60 19.5 0.28?
ZJ
14
2 4.5 1150 236 15.1 5.7 6,0 646 9.8 1.397 108 19.5 0.27C
I *τ
~)
2 6 1200 236 17.0 5.9 6.7 542 7.8 1.257 30,2 0,30-
Z
■JA
2 4,5 1200 85 23.4 13,1 21.7 822 7,7 1.613 18 O.28(
Zt-
25
2 6 1200 221 21,7 7.7 9,0 560 7.0 1,295 14.5 0.22·
76 2 6 1150 236 25,8 9,1 9,7 792 10.6 1.499 132 15.4 0.24:
7, 2 6 1150 236 10,9 4,1 4,6 526 6.3 1,245 88 19.2 0,28
I 2 6 1100 472 21.9 7.9 4,4 602 7,3 1.308 101 20,5 0,31'
I
27
Za
2
6 1150 472 25,7 9,4 5.0 842 6,9 1,588 140 20,6 0,32
2 6 1150 472 35,2 12.7 6,9 1000 5,2 1,676 166 14.8 0.23
_)
f.
2 6 Π 50 472 50,5 18.1 9,6 1020 11,8 1.689 169 28.4 0,31
7 2 2 1150 472 10,3 3,6 2,1 554 6,0 1.270 92 16.9 0.2(1
/
A
T 6 1150 708 17.5 6,4 2.4 158 8,25 0.701 70.2 20,5 O.30
H-
28
2 6 1150 708 15,1 5,4 2,0 574 7,35 1.422 96 22.5 0.34
29
Q
2
2
6 1150 708 30,2 11,4 4,0 970 6,02 1.681 162 20.7 03
O
Q
T 6 1150 708 45,3 16.3 6,0 1 120 8,90 1,821 195 10.2 0.H
7
in
Z. 1200 472 22,6 8,2 4.6 940 2,95 1.694 157 20,4 0.3:
I W
in
Z.
2
6 1050 472 22.6 8,2 4.6 300 5.37 0,940 50 0.4-
.'VJ
11
■y 5 1150 472 43,9 15,9 8.6 1060 2.9 1.727 177
.1 I ■) 1130 944 125,6 45,4 11.7 I 366 1.948 273
12 ->
Fortsetzung
Vers.
Nr.
Stab
Zahl
Vers.
Zeit
Stab
Temp.
(l/Min.) HSiCl,, HSiCl, MoI-
Verh.
Si Um-
wandl.
Stab
durch
messer
MiUl. Abschcidungs
geschwindigkeit
i.) (μηι/
Min.)
(g/Sld
cm2)
(Std.) ( C) 944 (l/Min.) (kg/
Std.)
(g) i%) (cm) (g/Std 25,6 0,381
Il 2 5,75 1150 708 50,0 18,1 5,0 1 368 6,0 1,976 238 25,8 0,417
33 2 3,25 1175 708 50,5 18,1 5,0 516 5,6 1,209 159 20,7 0,313
34 2 6,5 1150 708 64,1 22,7 8,3 1 300 4,6 1,821 193 22 0,322
15 2 6,75 1150 708 65,3 217 8,4 2010 4,6 2,515 229 25 0.374
35 2 4 1150 708 56,6 20,4 7,4 674 4,0 1,428 168 20 0.309
16 2 13 1150 472 68,9 25,0 8,9 4020 4,6 3,411 309 19,3 0,280
36 ■> 13 1150 708 70,8 25,0 13,3 3 696 5,26 3,218 284 15.3 0,236
37 2 5 1125 708 418 3,84 1,122 83 18 0,250
38 2 16 1150 4 600 6,57 3,658 288 15,8 0,216
17 2 36 17 025 9,76 6,934 472 14,2 0,20]
39 2 16 377 3005 7,26 2,946 188 15.6 0,23'
40 2 8 1100 472 1021 4,1 1,706 127 14,3 0.23^
41 2 4 1075 23,6 4,8 262 3,7 0,889 66

Claims (1)

  1. Patentanspruch:
    Kontinuierliches Verfahren zur Abscheidung von polykristallinem Silicium an einem Stab durch thermische Zersetzung von Trichlorsilan zwischen 1000 und 12000C im Gemisch mit Wasserstoff, dadurch gekennzeichnet, daß man Trichlorsilan in einer Menge entsprechend der Gleichung ι ο
    . _ 4,8237 G- R A _ _
DE2316602A 1972-04-04 1973-04-03 Verfahren zur Abscheidung polykristallinen Siliciums Expired DE2316602C3 (de)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4444812A (en) * 1980-07-28 1984-04-24 Monsanto Company Combination gas curtains for continuous chemical vapor deposition production of silicon bodies
DE3338852C2 (de) * 1982-12-11 1987-02-26 Man Technologie Gmbh, 8000 Muenchen Verfahren zum oxidativen Beschichten von metallischen Werkstoffen
US5246734A (en) * 1986-05-05 1993-09-21 Dow Corning Corporation Amorphous silicon hermetic coatings for optical wave guides
US5082696A (en) * 1986-10-03 1992-01-21 Dow Corning Corporation Method of forming semiconducting amorphous silicon films from the thermal decomposition of dihalosilanes
US20020187096A1 (en) * 2001-06-08 2002-12-12 Kendig James Edward Process for preparation of polycrystalline silicon
US7033561B2 (en) 2001-06-08 2006-04-25 Dow Corning Corporation Process for preparation of polycrystalline silicon
CN101724895B (zh) * 2009-12-17 2011-12-21 江苏中能硅业科技发展有限公司 一种多晶硅的生产工艺
JP5969230B2 (ja) 2012-03-16 2016-08-17 株式会社トクヤマ 多結晶シリコンロッド
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