JP3383584B2 - ウエハ状の物品用の支持装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、少なくとも１つの
処理工程を実施するために支持体を用いて、ウエハ状の
物品を処理する、ウエハ状の物品用の支持装置に関す
る。
処理工程を実施するために支持体を用いて、ウエハ状の
物品を処理する、ウエハ状の物品用の支持装置に関す
る。
【０００２】更に、本発明は、処理工程中にウエハ状の
物品を保持し、かつ回転させることができ、しかも、本
発明の方法を実施することができる、ウエハ状の物品用
の支持体に関する。特に、このような支持体（チャッ
ク）は、（シリコン）ウエハを処理し、例えば腐蝕し、
研磨し、洗浄する間に、この（シリコン）ウエハを保持
し、回転させるように定められている。
物品を保持し、かつ回転させることができ、しかも、本
発明の方法を実施することができる、ウエハ状の物品用
の支持体に関する。特に、このような支持体（チャッ
ク）は、（シリコン）ウエハを処理し、例えば腐蝕し、
研磨し、洗浄する間に、この（シリコン）ウエハを保持
し、回転させるように定められている。
【０００３】
【従来技術】このような種類の支持体は２つの基本的な
実施の形態を有する。一方の実施の形態は、支持体の、
物品に向いた側に、以下のピン、つまり、ウエハ状の物
品を、主にベルヌーイの原理に基づいて、環状のノズル
から放出されるガスの作用下で支持体の表面に保持しつ
つ、ウエハ状の物品を側方において支持するピンを有す
る（US-A-4 903 737及びUS-A-5 513 668）。ウエハ状の
物品用のこのような支持体の他方の実施の形態（WO 97/
03457 ）では、このようなピンは設けられていない。何
故ならば、支持体に載っている物品が、低圧によって、
支持体の、物品に向いた面に設けられた例えば環状の突
起に接触状態にされているからである。
実施の形態を有する。一方の実施の形態は、支持体の、
物品に向いた側に、以下のピン、つまり、ウエハ状の物
品を、主にベルヌーイの原理に基づいて、環状のノズル
から放出されるガスの作用下で支持体の表面に保持しつ
つ、ウエハ状の物品を側方において支持するピンを有す
る（US-A-4 903 737及びUS-A-5 513 668）。ウエハ状の
物品用のこのような支持体の他方の実施の形態（WO 97/
03457 ）では、このようなピンは設けられていない。何
故ならば、支持体に載っている物品が、低圧によって、
支持体の、物品に向いた面に設けられた例えば環状の突
起に接触状態にされているからである。
【０００４】ウエハ状の物品、特に（シリコン）ウエハ
を支持体に載せ、また、物品を支持体から取り外すこと
は、これまで比較的面倒であった。この理由は、ピンを
有する支持体では、物品と、支持体の、物品に向いた面
との間に、非常に僅かなギャップが存在していること、
及び低圧によって物品が動かないように保たれてなる支
持体では、実際にギャップが存在しないこと、である。
従って、従来は、ウエハを支持体に載せかつ再度支持体
から取り外すためには、ウエハ状の物品、特に、シリコ
ンウエハを下方から把持する周知のスプーン状ツール(L
oeffel) 又はフォーク状ツール(Gabeln)を用いることが
できなかった。とは言っても、このようなスプーン状ツ
ールは、ウエハを支持体用箱（キャリアボックス）内の
支持トレイから取り出し、また、再度支持体用箱に戻す
ために、用いられている。
を支持体に載せ、また、物品を支持体から取り外すこと
は、これまで比較的面倒であった。この理由は、ピンを
有する支持体では、物品と、支持体の、物品に向いた面
との間に、非常に僅かなギャップが存在していること、
及び低圧によって物品が動かないように保たれてなる支
持体では、実際にギャップが存在しないこと、である。
従って、従来は、ウエハを支持体に載せかつ再度支持体
から取り外すためには、ウエハ状の物品、特に、シリコ
ンウエハを下方から把持する周知のスプーン状ツール(L
oeffel) 又はフォーク状ツール(Gabeln)を用いることが
できなかった。とは言っても、このようなスプーン状ツ
ールは、ウエハを支持体用箱（キャリアボックス）内の
支持トレイから取り出し、また、再度支持体用箱に戻す
ために、用いられている。
【０００５】この問題を解決するために、ウエハ状の物
品（ウエハ）用の種々の把持装置が提案された。例え
ば、AT 000 640 U1 又はWO 95/11518 に示されたグリッ
パが提案されている。このようなグリッパは、特に、ウ
エハ状の物品と支持体との間に、僅かであるにせよギャ
ップが存在するときは、申し分なく作動する。しかし、
グリッパは、ウエハ状の物品を載せるために、かつウエ
ハ状の物品を取り外すためには、貯蔵容器内の支持体用
箱を空にしかつ満たす第２のグリッパ（スプーン状ツー
ル）をその都度用いる必要がある。
品（ウエハ）用の種々の把持装置が提案された。例え
ば、AT 000 640 U1 又はWO 95/11518 に示されたグリッ
パが提案されている。このようなグリッパは、特に、ウ
エハ状の物品と支持体との間に、僅かであるにせよギャ
ップが存在するときは、申し分なく作動する。しかし、
グリッパは、ウエハ状の物品を載せるために、かつウエ
ハ状の物品を取り外すためには、貯蔵容器内の支持体用
箱を空にしかつ満たす第２のグリッパ（スプーン状ツー
ル）をその都度用いる必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ウエ
ハ状の物品を支持体に載せ、かつ支持体から取り外すの
を簡単化する作業技術（方法）を提案することである。
更に、本発明の課題は、この方法の実施に適切な支持装
置を用いることである。
ハ状の物品を支持体に載せ、かつ支持体から取り外すの
を簡単化する作業技術（方法）を提案することである。
更に、本発明の課題は、この方法の実施に適切な支持装
置を用いることである。
【０００７】本発明の課題は、ウエハ状の物品を支持す
る上面を有し、回転軸を中心として回転可能な支持体
と、この支持体に形成され、前記回転軸と平行に前記上
面まで延びた複数の孔と、これら孔に夫々挿入された複
数のスタッドとを具備し、これらスタッドは、スタッド
の上部が前記上面から突出する第１の位置と、スタッド
の上部が前記上面から突出しない第２の位置との間で移
動可能であり、さらに、前記スタッドの全てを前記第１
の位置に移動させるための共通駆動体と、前記孔に夫々
設けられ、各々がスタッドの各々を独立して前記第２の
位置の方向に付勢している複数のばねと、前記ウエハ状
の物品を支持するように、前記上面に形成された環状の
ノズルと、前記支持体の中に形成され、前記ノズルにガ
スを供給するためのチャンバと、このチャンバ内に設け
られ、中を前記スタッドが夫々延びている複数のベロー
ズとを具備する支持装置によって解決される。
る上面を有し、回転軸を中心として回転可能な支持体
と、この支持体に形成され、前記回転軸と平行に前記上
面まで延びた複数の孔と、これら孔に夫々挿入された複
数のスタッドとを具備し、これらスタッドは、スタッド
の上部が前記上面から突出する第１の位置と、スタッド
の上部が前記上面から突出しない第２の位置との間で移
動可能であり、さらに、前記スタッドの全てを前記第１
の位置に移動させるための共通駆動体と、前記孔に夫々
設けられ、各々がスタッドの各々を独立して前記第２の
位置の方向に付勢している複数のばねと、前記ウエハ状
の物品を支持するように、前記上面に形成された環状の
ノズルと、前記支持体の中に形成され、前記ノズルにガ
スを供給するためのチャンバと、このチャンバ内に設け
られ、中を前記スタッドが夫々延びている複数のベロー
ズとを具備する支持装置によって解決される。
【０００８】本発明の好ましくかつ好都合な構成は従属
請求項の主題である。
請求項の主題である。
【０００９】本発明の作業方法によって、物品を載せか
つ取り外すために、ウエハ状の物品を通常貯蔵容器内の
支持体用箱から取り出す例えば周知のスプーン状ツール
又はフォーク状ツールを用いることができる。本発明の
作業方法が、ウエハ状の物品を載せる際だけでなくウエ
ハ状の物品を取り外す際にも、把持工程を省略すること
は好ましい。何故ならば、ウエハ状の物品（例えばシリ
コンウエハ）を、この物品を支持体用箱（キャリアボッ
クス）から取り出すのに用いたスプーン状ツールによっ
て、支持体（チャック）上に載せることができるからで
ある。類似の事柄は、ウエハ状の物品を支持体から取り
外して、再度支持体用箱に戻すことにも該当する。
つ取り外すために、ウエハ状の物品を通常貯蔵容器内の
支持体用箱から取り出す例えば周知のスプーン状ツール
又はフォーク状ツールを用いることができる。本発明の
作業方法が、ウエハ状の物品を載せる際だけでなくウエ
ハ状の物品を取り外す際にも、把持工程を省略すること
は好ましい。何故ならば、ウエハ状の物品（例えばシリ
コンウエハ）を、この物品を支持体用箱（キャリアボッ
クス）から取り出すのに用いたスプーン状ツールによっ
て、支持体（チャック）上に載せることができるからで
ある。類似の事柄は、ウエハ状の物品を支持体から取り
外して、再度支持体用箱に戻すことにも該当する。
【００１０】本発明の作業方法は可能である。何故なら
ば、ギャップを形成しつつ、ウエハ状の物品を、支持体
の、物品に向いた面から取り外して、ウエハ状の物品を
把持する装置（例えば、公知のスプーン状ツール、ある
いはWO 95/11518 から公知のグリッパ）を支持体と物品
との間で導入することができるからである。
ば、ギャップを形成しつつ、ウエハ状の物品を、支持体
の、物品に向いた面から取り外して、ウエハ状の物品を
把持する装置（例えば、公知のスプーン状ツール、ある
いはWO 95/11518 から公知のグリッパ）を支持体と物品
との間で導入することができるからである。
【００１１】処理（例えば、シリコンウエハの腐蝕、研
磨等）中に、ウエハ状の物品を、支持体の、物品に向い
た面上に降下することができ、かくして、処理／加工の
際の望ましくないギャップを縮小すること、は利点であ
る。
磨等）中に、ウエハ状の物品を、支持体の、物品に向い
た面上に降下することができ、かくして、処理／加工の
際の望ましくないギャップを縮小すること、は利点であ
る。
【００１２】本発明の他の特徴及び詳細は、図面に略示
された本発明の支持体の、図面に示された実施の形態を
参照して以下の如くにする記述から明らかである。
された本発明の支持体の、図面に示された実施の形態を
参照して以下の如くにする記述から明らかである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を詳述する。図面に示された支持体１（チャッ
ク）はピンなしに（WO 97/03457 ）形成されている。す
なわち、支持体は、物品に向いた上面に、ウエハ状の物
品（シリコンウエハ）の側方縁部に係合しかつこの物品
を側方で支持するピンを有しない。支持体１の、物品に
向いた面４には、環状のノズル３が設けられており、こ
のノズル３からはガス状の媒体、通常は窒素が放出され
る。
施の形態を詳述する。図面に示された支持体１（チャッ
ク）はピンなしに（WO 97/03457 ）形成されている。す
なわち、支持体は、物品に向いた上面に、ウエハ状の物
品（シリコンウエハ）の側方縁部に係合しかつこの物品
を側方で支持するピンを有しない。支持体１の、物品に
向いた面４には、環状のノズル３が設けられており、こ
のノズル３からはガス状の媒体、通常は窒素が放出され
る。
【００１４】低圧によってウエハ状の物品が保持されて
なる支持体の構造及び機能に関する他の詳細は、WO 97/
03457 に開示されている。
なる支持体の構造及び機能に関する他の詳細は、WO 97/
03457 に開示されている。
【００１５】支持体１は、物品に向いた面に、ウエハ状
の物品を側方で支持するためのピンが設けられてなる
（US-A-4 903 717）構造体を有してもよい。これらのピ
ンは、US-A-5 513 668に記載されるように、径方向に移
動可能に調整され得るようになっていてもよい。
の物品を側方で支持するためのピンが設けられてなる
（US-A-4 903 717）構造体を有してもよい。これらのピ
ンは、US-A-5 513 668に記載されるように、径方向に移
動可能に調整され得るようになっていてもよい。
【００１６】本発明の支持体１では、環状のノズル３の
内側に、複数の、実施の形態では４本のスタッド(Zapfe
n)２が設けられている。これらのスタッド２は、図１で
は、支持体１の、物品に向いた面４から突き出た状態で
示されている。
内側に、複数の、実施の形態では４本のスタッド(Zapfe
n)２が設けられている。これらのスタッド２は、図１で
は、支持体１の、物品に向いた面４から突き出た状態で
示されている。
【００１７】図１に示されない複数の駆動装置又は１つ
の共通の駆動装置は、スタッド２に関連して設けられて
おり、スタッドを、支持体１の、物品に向いた面４から
突き出すか、この面４から引っ込めるように、支持体１
の内部に収容されているのが好ましい。
の共通の駆動装置は、スタッド２に関連して設けられて
おり、スタッドを、支持体１の、物品に向いた面４から
突き出すか、この面４から引っ込めるように、支持体１
の内部に収容されているのが好ましい。
【００１８】前記共通の駆動装置又は複数の駆動装置は
単に機械的な駆動装置、空気圧の駆動装置又は機械的・
空気圧の駆動装置であってよい。基本的には、スタッド
２を垂直に調整するための電気式又は電磁的な駆動装置
を、支持体１の、物品に向いた面４に対し設けることも
できる。
単に機械的な駆動装置、空気圧の駆動装置又は機械的・
空気圧の駆動装置であってよい。基本的には、スタッド
２を垂直に調整するための電気式又は電磁的な駆動装置
を、支持体１の、物品に向いた面４に対し設けることも
できる。
【００１９】ウエハ状の物品と、支持体１の、物品に向
いた面４との間隔を変更するためには、スタッド２の代
わりに、物品に向いた面４に、例えば、半径方向に整列
されたストリップ及び／又は環状又は部分的に環状のス
トリップを設けることもできる。これらのストリップ
は、物品を支持体１から持ち上げるために、支持体１の
軸線の方向に調整可能である。直線的及び／又は湾曲状
のストリップ及び／又はスタッド２の組合わせも考えら
れる。
いた面４との間隔を変更するためには、スタッド２の代
わりに、物品に向いた面４に、例えば、半径方向に整列
されたストリップ及び／又は環状又は部分的に環状のス
トリップを設けることもできる。これらのストリップ
は、物品を支持体１から持ち上げるために、支持体１の
軸線の方向に調整可能である。直線的及び／又は湾曲状
のストリップ及び／又はスタッド２の組合わせも考えら
れる。
【００２０】ウエハ状の物品を取り外したり載せたりす
るためには、突き出たスタッド２又はストリップが、ウ
エハ状の物品（シリコンウエハ）を動かす例えばスプー
ン状のツールの、支持体１に半径方向に向けられた運動
を妨げないように、支持体１を回転させる。
るためには、突き出たスタッド２又はストリップが、ウ
エハ状の物品（シリコンウエハ）を動かす例えばスプー
ン状のツールの、支持体１に半径方向に向けられた運動
を妨げないように、支持体１を回転させる。
【００２１】図２には、ウエハ状の物品と支持体１の面
４との間の間隔を拡大及び縮小する手段として用いられ
るスタッド２（「スペーサ」）のための駆動装置の有り
得る実施の形態の例が図示されている。
４との間の間隔を拡大及び縮小する手段として用いられ
るスタッド２（「スペーサ」）のための駆動装置の有り
得る実施の形態の例が図示されている。
【００２２】駆動装置の例の実施にとって本質的でない
にも拘らず、図２には、支持体１が、ねじ８によって互
いに結合されている３つの部分５，６，７から構成され
ていることが、示されている。
にも拘らず、図２には、支持体１が、ねじ８によって互
いに結合されている３つの部分５，６，７から構成され
ていることが、示されている。
【００２３】図２は環状のノズル３が部分６及び７の互
いに向き合った領域によって規定されていることを示し
ている。
いに向き合った領域によって規定されていることを示し
ている。
【００２４】スタッド２は、支持体１の軸線１０に対し
平行に、部分７内を可動である。スタッド２が中で案内
される孔は、圧縮ガスが入れられるチャンバ１１に対し
てシール１２によって密閉されている。
平行に、部分７内を可動である。スタッド２が中で案内
される孔は、圧縮ガスが入れられるチャンバ１１に対し
てシール１２によって密閉されている。
【００２５】支持体１の部分５中に設けられている１つ
のリング１４を、図示しない例えば液圧式又は空気圧の
作動手段（空気圧シリンダ又は液圧シリンダ）によっ
て、支持体１の軸線１０にっ沿って移動することができ
る。雄ねじ延長部１６がリング１４のねじ孔に螺入して
いるプッシュバー１５は、各スタッド２に関連して設け
られている。プッシュバー１５は、外郭に対応して段が
付けられかつ支持体１の部分５に形成された孔内で、支
持体１の軸線１０に沿って平行可動に収容されている。
のリング１４を、図示しない例えば液圧式又は空気圧の
作動手段（空気圧シリンダ又は液圧シリンダ）によっ
て、支持体１の軸線１０にっ沿って移動することができ
る。雄ねじ延長部１６がリング１４のねじ孔に螺入して
いるプッシュバー１５は、各スタッド２に関連して設け
られている。プッシュバー１５は、外郭に対応して段が
付けられかつ支持体１の部分５に形成された孔内で、支
持体１の軸線１０に沿って平行可動に収容されている。
【００２６】各プッシュバー１５の前端はスタッド２に
接触する操作用のカップ１７に向けられている。リング
１４が作動されると、プッシュバー１５は、カップ１７
に接触するので、スタッド２は、支持体１の、物品に向
いた面４から押し出される。
接触する操作用のカップ１７に向けられている。リング
１４が作動されると、プッシュバー１５は、カップ１７
に接触するので、スタッド２は、支持体１の、物品に向
いた面４から押し出される。
【００２７】スタッド２の戻りは、シール１２及びカッ
プ１７に夫々端部が接続された圧縮ばね１８によってな
される。
プ１７に夫々端部が接続された圧縮ばね１８によってな
される。
【００２８】各圧縮ばね１８の内側には、一方ではシー
ル１２に、他方ではスタッド２のカップ１７に気密に取
着されているベローズ２０が設けられている。各ベロー
ズ２０は、スタッド２の、チャンバ１１中に位置する部
分を囲繞している。
ル１２に、他方ではスタッド２のカップ１７に気密に取
着されているベローズ２０が設けられている。各ベロー
ズ２０は、スタッド２の、チャンバ１１中に位置する部
分を囲繞している。
【００２９】要約すれば、本発明の支持体の好ましい実
施の形態を以下のように記述することができる。
施の形態を以下のように記述することができる。
【００３０】ウエハ状の物品（シリコンウエハ）用の支
持体１の場合には、例えばスタッド２として形成され、
支持体１の、物品に向いた面４に対し垂直に突き出て再
度この面４に引き込まれることができる複数のレバー手
段が、支持体１の、物品に向いた面４に設けられてい
る。これらのスタッド２によって、物品と支持体１との
間の間隔を、物品を支持体１上に載せてかつ取り外すた
めに大きくすることができるので、特に、シリコンウエ
ハの処理の際に、シリコンウエハを収容箱に取り付け、
及び収容箱から取り外すために用いられるスプーン状ツ
ールを用いることができる。
持体１の場合には、例えばスタッド２として形成され、
支持体１の、物品に向いた面４に対し垂直に突き出て再
度この面４に引き込まれることができる複数のレバー手
段が、支持体１の、物品に向いた面４に設けられてい
る。これらのスタッド２によって、物品と支持体１との
間の間隔を、物品を支持体１上に載せてかつ取り外すた
めに大きくすることができるので、特に、シリコンウエ
ハの処理の際に、シリコンウエハを収容箱に取り付け、
及び収容箱から取り外すために用いられるスプーン状ツ
ールを用いることができる。
【図１】図１は支持体の斜視図である。
【図２】図２は図３の線ＩＩーＩＩに沿った断面図であ
る。
る。
【図３】図３は支持体の平面図である。
１ 支持体
２ スタッド
３ ノズル
４ 面
７ 部分
１０ 軸線
１１ チャンバ
１４ リング
１５ プッシュバー
１８ 圧縮ばね
２０ ベローズ。
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−78863（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−316777（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−236604（ＪＰ，Ａ)
特開 平５−326672（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−148417（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−7070（ＪＰ，Ａ)
特開 昭63−308336（ＪＰ，Ａ)
特表 平11−515139（ＪＰ，Ａ)
欧州特許出願公開250064（ＥＰ，Ａ
２)
米国特許4790258（ＵＳ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/68
C23C 14/50
Claims (7)
- 【請求項１】 ウエハ状の物品を支持する上面を有し、
回転軸を中心として回転可能な支持体と、 この支持体に形成され、前記回転軸と平行に前記上面ま
で延びた複数の孔と、 これら孔に夫々挿入された複数のスタッドとを具備し、
これらスタッドは、スタッドの上部が前記上面から突出
する第１の位置と、スタッドの上部が前記上面から突出
しない第２の位置との間で移動可能であり、さらに、 前記スタッドの全てを前記第１の位置に移動させるため
の共通駆動体と、 前記孔に夫々設けられ、各々がスタッドの各々を独立し
て前記第２の位置の方向に付勢している複数のばねと、 前記ウエハ状の物品を支持するように、前記上面に形成
された環状のノズルと、 前記支持体の中に形成され、前記ノズルにガスを供給す
るためのチャンバと、このチャンバ内に設けられ、中を
前記スタッドが夫々延びている複数のベローズとを具備
する支持装置。 - 【請求項２】 前記ばねは、コイルばねであり、また、
前記ベローズは、これらコイルばねの中に夫々配置され
ている請求項１に記載の支持装置。 - 【請求項３】 前記スタッドは、前記上面で円環状に互
いに所定間隔を有して配設されている請求項１もしくは
２に記載の支持装置。 - 【請求項４】 前記共通駆動体に接続されており、前記
スタッドを夫々押圧する複数のプッシュバーをさらに具
備し、また、前記共通駆動体は、空気圧シリンダに接続
されている請求項１ないし３のいずれか１に記載の支持
装置。 - 【請求項５】 前記共通駆動体は、前記支持体内に配置
されスタッドを第１の位置に移動させるようにプッシュ
バーを移動させるための１つのリングを有する請求項４
に記載の支持装置。 - 【請求項６】 前記プッシュバーは、前記リングに螺着
されている請求項５に記載の支持装置。 - 【請求項７】 前記スタッドの、前記プッシュバーに隣
接した端部は、カップを有する請求項４ないし６のいず
れか１に記載の支持装置。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| DE59900743D1 (de) * | 1999-04-28 | 2002-02-28 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung und Verfahren zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
| JP3356115B2 (ja) * | 1999-05-20 | 2002-12-09 | ウシオ電機株式会社 | レジスト硬化装置 |
| US6264185B1 (en) * | 2000-04-19 | 2001-07-24 | Shoda Iron Works Co., Ltd. | Suction pad |
| DE50015481D1 (de) * | 2000-10-31 | 2009-01-22 | Sez Ag | Vorrichtung zur Flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen Gegenständen |
| US6497403B2 (en) | 2000-12-28 | 2002-12-24 | Memc Electronic Materials, Inc. | Semiconductor wafer holder |
| US6514870B2 (en) | 2001-01-26 | 2003-02-04 | Applied Materials, Inc. | In situ wafer heat for reduced backside contamination |
| JP2002257502A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-11 | Junichi Kushibiki | 厚さ測定装置及び測定方法 |
| US20020126437A1 (en) * | 2001-03-12 | 2002-09-12 | Winbond Electronics Corporation | Electrostatic chuck system and method for maintaining the same |
| US6689418B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-02-10 | Applied Materials Inc. | Apparatus for wafer rinse and clean and edge etching |
| US6708701B2 (en) * | 2001-10-16 | 2004-03-23 | Applied Materials Inc. | Capillary ring |
| US6786996B2 (en) | 2001-10-16 | 2004-09-07 | Applied Materials Inc. | Apparatus and method for edge bead removal |
| US7938942B2 (en) * | 2004-03-12 | 2011-05-10 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
| US8082932B2 (en) * | 2004-03-12 | 2011-12-27 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
| US20070110895A1 (en) * | 2005-03-08 | 2007-05-17 | Jason Rye | Single side workpiece processing |
| US7193295B2 (en) * | 2004-08-20 | 2007-03-20 | Semitool, Inc. | Process and apparatus for thinning a semiconductor workpiece |
| US20060040111A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | Dolechek Kert L | Process chamber and system for thinning a semiconductor workpiece |
| US7354649B2 (en) | 2004-08-20 | 2008-04-08 | Semitool, Inc. | Semiconductor workpiece |
| US20060046499A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-03-02 | Dolechek Kert L | Apparatus for use in thinning a semiconductor workpiece |
| US7288489B2 (en) * | 2004-08-20 | 2007-10-30 | Semitool, Inc. | Process for thinning a semiconductor workpiece |
| US7547181B2 (en) | 2004-11-15 | 2009-06-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum |
| US8104488B2 (en) * | 2006-02-22 | 2012-01-31 | Applied Materials, Inc. | Single side workpiece processing |
| TWI314758B (en) * | 2006-04-20 | 2009-09-11 | Touch Micro System Tech | Wafer having an asymmetric edge profile and method of making the same |
| JP5013400B2 (ja) * | 2006-09-29 | 2012-08-29 | 国立大学法人東北大学 | 塗布膜コーティング装置 |
| JP5205214B2 (ja) * | 2008-10-27 | 2013-06-05 | リンテック株式会社 | 板状部材の支持装置および支持方法 |
| US10707099B2 (en) | 2013-08-12 | 2020-07-07 | Veeco Instruments Inc. | Collection chamber apparatus to separate multiple fluids during the semiconductor wafer processing cycle |
| JP6362681B2 (ja) | 2013-09-26 | 2018-07-25 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ | 空気圧エンドエフェクタ装置、基板搬送システム、及び基板搬送方法 |
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Family Cites Families (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0250064A2 (en) * | 1986-06-20 | 1987-12-23 | Varian Associates, Inc. | Wafer processing chuck using multiple thin clamps |
| US4842683A (en) * | 1986-12-19 | 1989-06-27 | Applied Materials, Inc. | Magnetic field-enhanced plasma etch reactor |
| US4790258A (en) * | 1987-04-03 | 1988-12-13 | Tegal Corporation | Magnetically coupled wafer lift pins |
| AT389959B (de) * | 1987-11-09 | 1990-02-26 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben |
| US5226056A (en) * | 1989-01-10 | 1993-07-06 | Nihon Shinku Gijutsu Kabushiki Kaisha | Plasma ashing method and apparatus therefor |
| US5100502A (en) * | 1990-03-19 | 1992-03-31 | Applied Materials, Inc. | Semiconductor wafer transfer in processing systems |
| US5447570A (en) * | 1990-04-23 | 1995-09-05 | Genus, Inc. | Purge gas in wafer coating area selection |
| DE4024642A1 (de) * | 1990-08-03 | 1992-02-06 | Ibm | Schleuderteller fuer substrate |
| US5071485A (en) * | 1990-09-11 | 1991-12-10 | Fusion Systems Corporation | Method for photoresist stripping using reverse flow |
| EP0611274B1 (de) * | 1993-02-08 | 1998-12-02 | SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
| EP0611273B1 (de) * | 1993-02-08 | 1998-09-16 | SEZ Semiconductor-Equipment Zubehör für die Halbleiterfertigung AG | Träger für scheibenförmige Gegenstände |
| AT639U1 (de) * | 1993-02-08 | 1996-02-26 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Träger nach dem bernoulli-prinzip für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben |
| US5695568A (en) * | 1993-04-05 | 1997-12-09 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition chamber |
| US5350427A (en) * | 1993-06-14 | 1994-09-27 | Varian Associates, Inc. | Wafer retaining platen having peripheral clamp and wafer lifting means |
| DE69404397T2 (de) * | 1993-07-13 | 1997-11-13 | Applied Materials Inc | Verbesserte Suszeptor Ausführung |
| DE69404778T2 (de) * | 1993-07-16 | 1997-12-18 | Semiconductor Systems Inc | Thermische Behandlungsmodul für Beschichtungs/Entwicklungseinrichtung für Substrat |
| AT640U1 (de) * | 1993-10-22 | 1996-02-26 | Sez Semiconduct Equip Zubehoer | Greifer für halbleiterwafer und andere scheibenförmige gegenstände |
| US5626675A (en) * | 1993-11-18 | 1997-05-06 | Tokyo Electron Limited | Resist processing apparatus, substrate processing apparatus and method of transferring a processed article |
| TW357404B (en) * | 1993-12-24 | 1999-05-01 | Tokyo Electron Ltd | Apparatus and method for processing of plasma |
| WO1995023428A2 (en) * | 1994-02-23 | 1995-08-31 | Applied Materials, Inc. | Chemical vapor deposition chamber |
| JP2720420B2 (ja) * | 1994-04-06 | 1998-03-04 | キヤノン販売株式会社 | 成膜／エッチング装置 |
| JP3082624B2 (ja) * | 1994-12-28 | 2000-08-28 | 住友金属工業株式会社 | 静電チャックの使用方法 |
| WO1997003456A1 (de) * | 1995-07-12 | 1997-01-30 | Sez Semiconductor-Equipment Zubehör Für Die Halbleiterfertigung Gesellschaft Mbh | Träger für scheibenförmige gegenstände, insbesondere siliziumscheiben |
| US6086680A (en) * | 1995-08-22 | 2000-07-11 | Asm America, Inc. | Low-mass susceptor |
| JPH09148417A (ja) * | 1995-11-24 | 1997-06-06 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板熱処理装置 |
| JP3163973B2 (ja) * | 1996-03-26 | 2001-05-08 | 日本電気株式会社 | 半導体ウエハ・チャック装置及び半導体ウエハの剥離方法 |
| US5772773A (en) * | 1996-05-20 | 1998-06-30 | Applied Materials, Inc. | Co-axial motorized wafer lift |
| US5879128A (en) * | 1996-07-24 | 1999-03-09 | Applied Materials, Inc. | Lift pin and support pin apparatus for a processing chamber |
| JP3947761B2 (ja) * | 1996-09-26 | 2007-07-25 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、基板搬送機および基板処理方法 |
| US5848670A (en) * | 1996-12-04 | 1998-12-15 | Applied Materials, Inc. | Lift pin guidance apparatus |
| US6190113B1 (en) * | 1997-04-30 | 2001-02-20 | Applied Materials, Inc. | Quartz pin lift for single wafer chemical vapor deposition/etch process chamber |
-
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-
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